市场研究和科技咨询机构 Yole Group 作出预测，中国有望在全球半导体代工产能中占据 30% 的份额，从而跃居成为全球规模最大的半导体生产中心。就目前的产能分布情况来看，台湾地区在全球半导体代工市场中占据首要地位，其产能占比高达 23%，位居次席的是中国，产能占比为 21%，随后依次为韩国 19%、日本 13%、美国 10% 以及欧洲 8%。
据 Digitimes 报道，中国之所以能够朝着领先地位大步迈进，主要得益于其在国内半导体制造领域持续不断地进行大规模投资，这背后是我国政府的全力推进芯片生产自给自足目标的强大驱动力。
2024 年期间，我国的半导体产量呈现出强劲的增长态势，每月达到了 885 万片晶圆，相较于前一年实现了 15% 的同比增幅。据预测，到 2025 年，中国半导体产量有望进一步攀升至每月 1010 万片。为了达成这一目标，我国积极布局，着力推进了 18 家新晶圆厂的建设。例如，华虹半导体以及位于上海的某家纯晶圆代工厂，二者在无锡合作打造了一座 12 英寸晶圆厂，并已在今年第一季度正式投入生产运营。
美国作为全球最大的硅片消费国，其硅片需求在全球市场中占比约 57%。然而，与庞大的需求形成鲜明对比的是，美国在全球半导体产能中的占比仅在 10% 左右，这也就意味着美国必须从台湾地区，韩国以及中国大陆等其他主要半导体生产地区大量采购硅片，以满足国内市场的供应缺口。
反观日本和欧洲，其半导体生产在很大程度上能够实现内部需求的自我满足。此外，还有新加坡、马来西亚等国家或地区的半导体生产商，它们在全球铸造产能中约占 6% 的份额。不过，这些生产商大多是外资企业，其在当地的生产布局主要是为了迎合美国和我国等地区对于半导体产品的市场需求。
2024年中国大陆晶圆代工产业实现显著增长，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计2025年将继续保持扩张态势。
不过，需要注意的是，上述报告似乎并未充分考虑目前在美国本土建设中的晶圆厂情况。尽管如此，当下已有多家知名企业纷纷开启了在美国的晶圆厂建设项目，台积电便是其中的代表之一，该公司计划在亚利桑那州建造其 30% 的先进芯片产能。除了台积电之外，英特尔、三星、美光、环球晶圆以及德州仪器等众多企业也均有正在进行的晶圆厂项目，这些项目的实施将为美国的晶圆生产能力带来显著的提升。
此外，该报告也未能提及我国晶圆厂在技术能力方面与西方同行的对比情况。一直以来，美国对于最先进的芯片制造技术实施了严格的出口管制措施，这使得中国企业在获取用于生产最新芯片设备的渠道上面临诸多阻碍。因此，为了在半导体产业关键技术领域迎头赶上，填补产业空白，我国政府正在投入巨额资金，全力以赴攻坚诸如光刻设备以及电子设计自动化（EDA）软件等核心技术环节。
未来究竟哪个国家能够率先在尖端芯片生产技术上脱颖而出，仍是全球半导体产业发展的重大悬念，尚未有明确答案。但由此可见，现在这个时间节点，对于我国在半导体领域的发展是一个重大机遇，能否一举脱颖而出，并最终成为半导体产业新的领导者，让我们拭目以待。
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