中国蜂窝通信芯片龙头冲刺港股

2025年11月30日，上海移芯通信科技股份有限公司（简称“移芯通信”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人 。作为国内领先的蜂窝物联芯片供应商，此次递表标志着公司将开启资本市场新征程，为物联网核心技术创新与产业规模化发展注入更强动力。

移芯通信成立于2017年2月，总部位于上海张江，专注于蜂窝通信芯片的研发、架构设计及商业化，核心技术与IP全部自研，覆盖算法&架构、射频、基带、协议栈软件等全链条核心环节。

公司构建了覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，包括NB-IoT系列芯片EC616、EC616S、EC626，Cat.1bis系列芯片EC618、EC716、EC718等，凭借优化的PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡优势，广泛应用于智能表计、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元场景 。其中NB-IoT产品已稳居全球出货量第一，Cat.1bis产品位列全球第二，整体蜂窝通信芯片出货量位居中国第一、全球第三，市场竞争力显著 。

招股书披露的财务数据显示，公司经营状况持续向好。2022年至2024年，移芯通信营业收入分别达4.10亿元、5.33亿元、5.52亿元，净利润实现从亏损到盈利的跨越，2024年实现净利润1239.5万元，2025年上半年营收进一步增至3.37亿元，净利润1685.3万元，毛利率稳步提升至22.8%，盈利能力与业务规模同步增长。

移芯通信自成立以来已累计融资超15亿元，2022年完成的10亿元C轮融资由软银愿景基金二期领投，启明创投、烽火资本、汇添富资本等知名机构持续跟投。IPO前，公司股东阵容涵盖软银、Vertex China、光谷烽火、张江火炬等产业资本与财务投资者，董事长刘石合计控制32.79%的股份，股权结构稳定且多元 。

此次赴港上市，移芯通信将进一步夯实研发投入，加速5G RedCap/eMBB等新一代芯片产品落地，拓展全球市场布局。作为物联网生态的核心硬件支撑，公司的资本化进程不仅将助力自身技术迭代与产能扩张，更将推动国内蜂窝通信芯片产业突破高端市场壁垒，为数字经济与实体经济深度融合提供核心算力支持。市场期待，凭借技术积累与市场优势，移芯通信有望成为港股市场物联网芯片领域的标杆企业，引领行业高质量发展。