近日，美国国会众议院正式提出H.R. 6207号议案，即所谓的《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act）。法案由美国会众议院两党议员联合发起，并得到参议院两党议员的呼应。

该法案主要目标不是新增出口管制，而是通过修改前任拜登政府的政治遗产《芯片与科学法案》（CHIPS Act）中的资金条款，即规定为：凡接受联邦补贴的项目，其所使用的半导体设备不得来自所谓“受关注外国实体”（FEOC）。

法案出台的背景与近年来美国内部对“补贴外流”风险的担忧相关。根据国会公开材料和议员说明文件，美国方面注意到，中国在半导体设备领域的生产能力快速增长，特别是在“成熟制程”设备上获得了新的市场份额。

美国议员认为，若缺乏限制机制，可能出现“由美国纳税人出资建厂、却采购外部补贴国家设备”的现象。因此，Chip EQUIP Act被定位为CHIPS Act的“补充条款”，旨在在资金使用环节增设合规边界。

根据法案原文，该规定通过修改《2021财年国防授权法案》（NDAA 2021）第9901与9909条的方式落实。其中，所谓的“不合格设备”被定义为：由受关注外国实体或其子公司制造、组装或翻新的“已完成且完全组装”（completed, fully assembled）半导体制造设备，用于晶圆制造、封装、测试或研发等环节。

相应条款特别强调，这一定义不包括任何零部件、腔体、子系统或子组件。这意味着，法案主要针对整机采购环节，而非零部件贸易。

在设备范围上，法案列出了十二类被视为所谓的“不合格”的设备类型：沉积、刻蚀、光刻、检测与计量、晶圆切割、划片、引线键合、离子注入、化学机械抛光（CMP）、扩散或氧化炉、热处理装置及自动化物料搬运系统。该清单几乎覆盖了晶圆制造的全部主要工序，也包括部分后段工艺设备，显示出立法意图不仅限于最先进制程。

在执行层面，Chip EQUIP Act并非一项一般性的进口限制，而是以合同条款的方式嵌入资金协议。法案要求美国商务部长须在与受资助企业签署的协议中加入禁止条款，约定自签署日起十年内，不得采购、安装或使用不合格设备。

这类条款属于“资金条件约束”，即仅适用于接受CHIPS补贴的特定项目，而不自动扩展到企业的其他海外或自筹资金项目。而外媒援引国会消息称，该限制仅适用于美国境内的受补贴工厂，并不影响企业在海外的运营或供应链采购。

法案也设定了三类豁免情形，但标准较高。其一，当美国或其盟国无法生产足量或合格替代设备时；其二，相关设备并非由受关注外国实体制造，而仅由其翻新；其三，若使用符合美国《出口管制条例》（EAR），并经美国国家情报总监或国防部长（战争部长）认定符合美国国家安全利益时，可获例外处理。

从产业层面看，该法案若获得通过，将对正在建设的美国本土晶圆厂（如Intel、TSMC、三星在美项目）形成直接约束。这些企业需要重新审视设备采购清单，尤其在自动化系统和后段工序设备方面，避免因组件来源问题触及合规风险。

对中国及其他被列为“受关注外国”的设备供应商而言，这类项目的市场准入将受到长期限制，且由于其以资金协议为载体，未来即便政策放宽，也可能因合同义务而维持效力。

Chip EQUIP Act可能体现出一种制度化的趋势：美国政府在半导体政策中，正将“安全性”要求从出口端延伸到资金流与供应链端。

与传统出口管制相比，它的着眼点不在技术转移，而在资金使用的归属逻辑。支持者认为，这能确保美国政府补贴不会被外部企业间接受益；而批评者则担心，这种做法可能进一步复杂化跨国制造链的设备采购流程。

虽然Chip EQUIP Act意在填补Chips Act的所谓漏洞，但CHIPS Act作为拜登的政治遗产，在特朗普的治下已经面目全非。

今年二进宫后，特朗普政府虽未废止这一框架，但已经通过“补贴换股权”的方式重塑其逻辑，例如以CHIPS Act授予但尚未支付的补贴款加上国防相关Secure Enclave项目拨款，共计约89亿美元，换取Inte公司股份的9.9%。

此举标志着美国政府角色由单纯的资助者转为被动股东，更强调“公共资金的投资回报”而非“产业补贴”。Chip EQUIP Act距离特朗普签署还有很长的路要走，需持续关注。

https://www.congress.gov/119/bills/hr6207/BILLS-119hr6207ih.pdf

转自：出口管制合规研究