如果您曾看过火箭发射、乘坐过飞机、驾驶过汽车、使用过电脑和移动设备、走过桥梁或者使用过可穿戴产品,那么您很可能已经使用过相关产品,在其创造过程中ANSYS软件扮演着非常关键的角色。
作为IME2015银牌赞助商,世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS确认将继续参加定于10月21-23日在上海举办的IME2015第十届国际微波及天线技术展览会,展示其最新技术,并出席同期举办的微波、天线、EMC技术论坛,举办三场高水准技术会议。
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ANSYS帮助你们解决最复杂的仿真挑战,让工程产品充分发挥想象创意的力量。
天线 主题
ANSYS HFSS 算法及特点介绍
演讲人:李皓 博士
职务:中国高级应用工程师
会议内容:
本讲座主要介绍ANSYS HFSS软件中的三种求解器:有限元法、积分方程法、和时域方法,其中积分方程法中又包括矩量法、快速多极子算法和物理光学法。上述方法有各自的特点和适用场合,这对于仿真时的选择比较重要。最后会介绍一下混合算法,混合算法在解决一些既有复杂结构又是电大尺寸的问题非常有用。
微波 主题
阵列天线与馈电网络模块化协同设计流程
演讲人:李聪
职务:中国高级应用工程师
会议内容:
现代天线结构日益复杂,天线单元数成百上千,如果单纯依靠经验数据和测试的方法进行设计,将会耗费很多的人力物力,反复进行结构参数的修正-加工-测试-再修正,大大降低研发生产效率。随着一些新技术新工艺的大规模应用,给天线结构带来新的形式,如低温共烧结(LTCC)技术在T/R组件中的应用,微机械加工(MEMS)在天线结构中的应用等,这些新工艺给传统的电磁场分析方法提出了很多新的课题,同样会增加研制难度。现代天线常与平台一起进行系统设计,平台的电特性对天线的影响,天线的RCS特性对平台RCS的贡献,在设计之初就需要综合考虑。
以上几点分别涉及到了天线系统中的电磁兼容、大规模阵列天线设计和优化、天线新工艺设计、天线隐身性能等方面,其他的困难和挑战还包括:有源电路的非线性效应和量化误差;天线与T/R组件的一体化设计,天线布局等。这些困难和挑战彼此相关,不能分立的来看待或单独解决,而是需要系统性的解决方案,从方法论的高度提出应对措施,这样才能从根本上解决问题、节省资源。本文基于上述问题,阐述了Ansys公司的解决方案,具体内容包括大规模阵列天线建模与仿真、场路协同仿真以及天线RCS计算。
EMC 主题
与SI和PI协同的EMI分析
演讲人:侯明刚
职务:中国东区技术经理
会议内容:
本次呈现会介绍基于ANSYS软件考虑EMI的设计流程概念。考虑EMI的设计流程是具有如下特性:
- 在设计早期洞察EMI性能
- 使用相同的仿真工具分析SI和PI
- 如果PI或SI仿真已完成,只需很少的额外时间或资源
- 完全自动化

