在即将到来的5G时代，我们都被天花乱坠的宣传迷住了眼，但有一些指标比如时延、峰值速率、连接密度和移动性是为适应新的移动宽带、物联网、高可靠等应用的关键指标。而完成这些关键指标对射频工程师意味着更多更高的频段、更高的天线效率、更复杂天馈、收发信机架构。
本期5G系列视频课堂，罗杰斯公司先进互联解决方案事业部杨熹介绍了5G基站的高功率放大器设计中推荐使用的罗杰斯PCB材料，并向设计工程师分享了不同材料在温度上升时的材料电气性能和热性能比较。
内容大纲：
1、高功率应用中的PCB板材选型
2、温升控制中的铜箔选择
3、其他罗杰斯材料的热管理选择
上一期回顾：通往5G之路系列视频课堂---功率放大器1：用于微波小基站设备的高频板材
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