2018年12月18日上午十点微波射频网成功举办罗杰斯公司的“射频及微波电路中过孔的设计及性能影响分析”在线技术讲座。
此次研讨会共吸引了751位业界专业人士报名，会议当天根据第三方会议平台统计数据显示参与人次超过1543人。
研讨会背景介绍：
5G技术的发展，对无论是6GHz以下的低频频段，或者是28GHz/39GHz毫米波频段的电路设计都提出了高集成度的要求，设计工程师将更多的采用多层板电路结构。PCB电路中的过孔特别是信号过孔在多层板的结构中是几乎不可避免的。过孔的设计包括孔径大小、长度、孔盘大小及孔隔离间距等多个参数，同样也包括通孔、埋空及盲孔等不同类型。这些因素的变化使在高频微波频段下产生的寄生电容和寄生电感的不同而对电路阻抗匹配及性能产生影响。
本次研讨会从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还就工程师普遍关注的过孔孔壁粗糙度是否会对微波电路性能产生影响进行讨论。
如果您错过了当时的在线培训，不要着急，现在我们为您奉上“录播视频和精选问答“。
录播视频：射频及微波电路中过孔的设计及性能影响分析
精选问答：
Q:
仿真和实际比较，影响的环节有那些？
A:
如果参数设置得当，仿真与实际的差异就主要来自于加工，比如钻孔工艺，电镀，蚀刻控制等等很多因素。当然仿真也可以把加工的因素考虑进去。
Q:
过孔要根据需求匹配好Sqrt(L/C)？
A:
是的，简单的说就是阻抗匹配，调整过孔的参数以达成更好的阻抗平滑过渡。
Q:
孔壁越厚,按理说,L是否越小？
A:
电路中阻抗是电感电容是成反比的，当L是越小，相反C越大了。
Q:
信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？
A:
如果孔径小而深（即孔径比较大），有可能会不能完全金属化。
Q:
温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？
A:
温度变化主要影响过孔的可靠性,材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。
Q:
如何考虑Dk和Df对孔径设计的影响？
A:
Dk和Df对孔径没有直接影响，而是考虑你所选择的孔径大小如何对你的电路的影响。
Q:
有没有标准的设计参数来进行过孔的设计，请提供？
A:
因各个设计不同，因此没有统一的标准，但过孔随不同参数的变化是一样的，可以通过TDR阻抗的方法去调整优化。
Q:
请问RO4350B™ 材料我在电路设计中是按3.48的介电常数，还是3.66的介电常数计算好一些呢？
A:
3.48是过程DK， 3.66是设计Dk，通常用3.66会更接近于实际电路场景。
Q:
毫米波汽车雷达推荐用罗杰斯什么系列的产品比较合适？
A:
如果是77GHz可以考虑RO3003™材料，RO4830™ 材料等，24GHz可考虑RO4835™ 材料/RO4835Lopro™ 材料。
Q:
RO3003™ 材料主要用在什么产品上？
A:
很多产品都有应用RO3003™ 材料，比如毫米波汽车雷达，毫米波电路等等。
Q:
RO3003™ 材料和RO300G2™ 材料有什么差异？
A:
RO3003G2™ 材料是改良版，相比RO3003™ 材料具有更小的填料，更光滑的铜箔等，对电路性能和加工都有进一步的优化，请关注后续的新品发布。
Q:
数据资料表（Datasheet）中提供的电路板设计参数主要在10GHz测试和40GHz测试，是否有更高频段的测试设计参数？
A:
罗杰斯做了很多的技术研究，请参考技术支持中心（technology Support Hub）里的一些文献和资料。
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