

半导体封装焊接设备——北京华奥复兴科技有限公司诚邀您参观IME第6届西部微波会

IME微波会

2024-03-15

导读：北京华奥复兴科技有限公司诚邀您参加IME2024西部微波会（3月28-29日成都），展位号151

IME第6届西部微波会即将于3月28-29日在成都与业界再度相聚！

作为聚焦成都、服务西部地区微波及天线行业专业化展示交流平台，IME第6届西部微波会将吸引100余家领先企业，20多场技术会议同期火热开讲，探讨5G/6G通信、雷达、电子对抗、航空航天、卫星通信、导航、人工智能、物联网等领域的电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、无线能量传输、封测与材料等热门话题，是不容错过的技术盛宴！

诚邀您莅临参观 IME2024西部微波会

北京华奥复兴科技有限公司

展位号：151

北京华奥复兴科技有限公司（HOARE)专注于半导体封装焊接设备的研发、生产及工艺服务。公司生产基地座落于河北省固安县卫星导航产业园，万级洁净实验室400平米。年生产真空炉系列产品150台左右，平行封焊系列100台左右，其它配套约60台。公司产品广泛服务于光电子行业、半导体行业、新能源汽车行业等，同时出口至俄罗斯、中东、东南亚市场，在国内拥有成都、深圳、苏州、西安代理司。

同时公司自主研发了真空共晶焊接炉、(吸气剂）热激活高真空焊接炉系列、半自动及全自动平行封焊机系列、全自动桌面式粘片机，配套设备包括激光视觉开盖机、检漏平台系统、超声键合机等。同时拥有完整的微组装陶瓷封装产线，为广大拥户提供深加工业务。高品质的产品及高效率的服务为您的使用保驾护航。

展品抢先看

展品一：半自动平行封焊机 PAL200

• 陶瓷金属管壳，盖板专用气密性封焊设备

• 专用于微波、光电、MEMS、激光器件等

• 管壳尺寸：(3×3)MM ~ (200×200)MM

• 细检漏率均小于5×10-9Pa·cm3/s（GJB548B）

展品二：桌面式全自动粘片机 DB300

• 其核心模块集成了高精度贴装系统、点胶固定系统两个部分

• 采用微米级龙门单，双驱结构可方便配合其他模块组合配比

• 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块

• 在以下领域应用广泛：

1）电子设备：Micro LED、Mini LED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件、大型医疗设备( 核心成像模块组装)

2）光器件：激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装

3）半导体：MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路

作为成都乃至西部地区最具影响力微波及天线盛会，IME西部微波会以专业的布展、丰富的产品、高品质的品牌厂商、完善的服务获得了高度的赞誉，为学术研究、技术发展和产业创新提供权威交流平台。2024年，IME第六届西部微波会将汇聚百家厂商领衔参展，将全新产品、前沿技术和创新设备带到现场，与1500多位观众用户共同开启2024年微波天线行业开放合作新征程，助推西部地区电子信息产业高质量发展！