近日，滨松开发了新型半导体故障分析系统PHEMOS-X C15765-01，该系统利用可见光到近红外光来分析缺陷，最多可以配备五个激光器，输出波长从可见光到近红外光不等。仅用一个单元，就可以高灵敏度和高分辨率定位故障。
之所以能在单体设计中实现这一点，是因为该系统采用了新型多波长激光扫描仪，并结合了该公司的 ＂独特的内部光学设计技术＂。
该公司表示，多波长输出的有效利用实现了高灵敏度和高分辨率，这对定位半导体故障至关重要。这种方法将提高各种高需求半导体器件的故障分析效率，例如电路线宽不断缩小的器件，以及比普通半导体器件更有效地控制电功率的功率半导体器件。
该公司通过应用内部的光学设计技术，重新设计了分析系统的组件，如用激光束扫描半导体器件的激光扫描仪、定位半导体器件的光学平台以及宽视场观察的微距镜头等，这导致了更高的灵敏度、分辨率、准确性和更好的易用性。
传统的激光扫描仪是专门为波长为1300 nm的近红外光设计的。通过PHEMOS，该公司重新设计了激光扫描仪的光学系统，它可以抑制五种激光器中的光学损耗。
因此，只需一台设备就可以进行半导体故障分析，利用从532 nm的可见光到1340 nm的近红外光的多波长激光束，还能确保高灵敏度，以寻找和观察功率半导体的故障点，这些故障点对可见光有反应，而非普通半导体的红外光。
滨松在发布公告中表示，PHEMOS－X将于2021年4月1日面向日本本土和国际半导体设备制造商销售。
来源：https://optics.org/news/12/1/3
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