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光芯片公司Ayar Labs将硅光技术用于光互连,并以此赢得3500万美元的B轮融资 | OE NEWS

光芯片公司Ayar Labs将硅光技术用于光互连,并以此赢得3500万美元的B轮融资 | OE NEWS 光电汇OESHOW
2020-11-16
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导读:除融资外还有一批新的投资者


近日,光学“芯片”开发商Ayar Labs宣布,已完成由唐宁投资(Downing Ventures)和蓝天资本(BlueSky Capital)共同牵头的3500万美元B系列融资。新投资者包括应用风险投资公司(Applied Ventures)、LLC、Casor创投(Casor Ventures)、英国的唐宁投资和新加坡的SGInnovate。新的投资团队扩展了Ayar Labs的全球市场战略生态系统。


Ayar使用工业标准的硅加工技术开发高速、高密度、低功耗的基于光学的互连芯片和激光器,以取代传统的基于电的输入/输出(I/O)互连。


通过新投资,Ayar实验室的目标是加速其封装内光互连(I/O)解决方案的产品开发和商业化,并扩大公司在国际上的影响力。光输入/输出解决了互连带宽、功耗和覆盖范围方面的计算瓶颈。消除这些瓶颈实现新的系统架构,从而在功率、性能、面积和成本等方面超越传统摩尔定律在重要应用中的限制,如人工智能、高性能计算、云、电信和航空航天。下图为Ayar的TeraPHY高密度电子光子小芯片。


Ayar的TeraPHY高密度电子光子小芯片


“在过去的一年里,我们持续投资和发展,在确保更多的客户和生态系统关系的同时展示了许多前沿技术。新的和现有的战略投资使我们能够继续执行我们的长期计划,使Ayar实验室光I/O成为一个无处不在的计算解决方案。”Ayar Labs的首席执行官Charles Wuischpard说。


唐宁投资公司的合伙人和投资主管Warren Rogers表示:“Ayar实验室代表了互联网的未来,最终可以适用于地球上的每一个电子设备。我们最有信心的是,当他们的光学I/O技术应用于计算领域时,该行业加速的速度甚至可以超过摩尔定律,并重新定义计算的边界。”


SGInnovate风险投资执行董事Hsien- Hui Tong补充道:“在不久的将来需要更高的带宽,这将导致各数据中心之间的互联都是基于光学技术完成的。我们相信,Ayar实验室在封装光学领域拥有市场领先的技术,这将有可能彻底改变该行业。”


来源:https://optics.org/news/11/11/21


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