2020年12月16日，法国创业公司Aledia率先推出了突破性的microLED显示器技术，并宣布已经成功在12英寸（300 mm）硅晶圆上制造出microLED芯片，如图所示，这是世界第一批12英寸硅晶圆microLED芯片。
图1 Aledia在300 mm硅晶圆上制备的microLED芯片
2012年，该公司从法国研究机构CEA-Leti分离出来，并持续开发微米和纳米技术，但都是在8英寸（200 mm）的硅晶圆上进行开发，但在经济收益方面来看，较大的硅晶圆技术才能提供更好的经济收益，且可与较小节点的电子设备相结合完成成本效益的集成，因此便需要在12英寸的硅晶圆上开发相关的芯片技术。
基于此，Aledia与CEA-Leti团队合作，共同在12英寸硅晶圆上完成microLED芯片的制备。
商业价值
传统的平面二维microLED是通过在直径4-6英寸（100-150 mm）的蓝宝石晶圆上沉积氮化镓（GaN）晶体层来生产的，且绝大部分都是在4英寸（100 mm）的晶圆上进行生产。而Aledia的microLED技术（也称为“3D”）是在大面积硅晶圆的顶部生长GaN纳米线（亚微米直径的GaN晶体），这种3D纳米线技术不会在2D芯片上产生任何应力，也不会随硅晶圆的尺寸增加而积累应力，因此可以实现超大型硅晶圆芯片的制备。
商业应用方面，在12英寸的硅晶圆上可以完成60~100个智能手机显示屏的制备，而目前所使用的4英寸蓝宝石基板仅能完成4~6个显示屏的制备，且基于该技术的硅晶圆为780 μm标准厚度，因此可以由现有的工艺和设备完成此过程。
Aledia的3D纳米线技术有望推动大型显示器的行业的变革，必将需要大规模的批量生产，基于此，CEA-Leti采用12英寸硅生产线以推进3D microLED制造的新水平，并全力支持显示器行业向microLED技术的过渡。
而在大规模生产方面，如果不考虑智能手机、笔记本电脑和平板电脑的需求，仅将60英寸及以上的大屏幕电视转换为3D纳米线技术以获得更高的图像质量和更低的制造成本，那么每年需要的12英寸晶圆数量也达到了2400万个。面对如此庞大的数量规模，Aledia表示只能交由大面积硅片和微电子代工厂以及相关供应链来完成。
来源：https://optics.org/news/11/12/22
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