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投资30亿元!苏州高新区签约半导体研发生产总部项目 | OE NEWS

投资30亿元!苏州高新区签约半导体研发生产总部项目 | OE NEWS 光电汇OESHOW
2021-02-23
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导读:签约项目总投资260亿元


近日,苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式,总投资712亿元的105个项目集中开工签约。


图片来源:苏州日报


据了解,105个项目中,签约项目57个、总投资260亿元;开工项目48个、总投资452亿元,涵盖了新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、节能环保等战略性新兴领域。


其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。


半导体研发生产总部项目全方位覆盖化合物半导体外延业务,提供全套的外延产品代工服务;识光芯科激光雷达芯片项目核心产品为基于专利核心技术的ToF三维感知片上系统,ToF激光雷达芯片是未来主流的3D传感解决方案,可应用于自动驾驶、安防识别、消费电子、3D实时建模等诸多应用场景。


来源:苏州高新区管委会、科创板日报


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