半导体制造研讨会（多物理场仿真在光刻、沉积、刻蚀、CMP 等半导体制造工艺中的应用）

半导体的制造过程中包含许多工艺步骤，多物理场仿真可以帮助工程人员深入理解工艺中涉及的多种物理和化学过程、预测和优化工艺参数、提升设备精度和生产稳定性，从而提高半导体制造的良品率。

COMSOL 主题日：半导体制造专场活动信息

主题演讲

• COMSOL 在半导体行业中的应用

介绍 COMSOL 软件在半导体制造、加工、工艺中的广泛应用。

• CVD 设备 Virtual Chamber 开发

使用 COMSOL 仿真实现对 CVD 工艺中温度的精准控制，以及对设备和工艺的优化调整。

• 化学机械抛光工艺过程流体仿真

使用仿真优化 CMP 保持环的结构，分析装置的设计对 CMP 工艺的影响。

• 基于 GaN 外延生长的热-力场仿真

构建 GaN 外延片制备的三维模型，进行热力场、导热性能的综合研究，获取优化的工艺参数。