射频PCB板免费打样，名额有限抢先体验

微波射频板打样 | Electronics 

样品电路板制作是将电子设计师的奇思妙想转化成电路板实物，实现0到1的过程。对于Rogers等各种高频板的制作，在传统工艺加工中有着诸多痛点：由于高频信号本身的特点，对板材介质的介电常数、介质损耗正切等都有明确的标准；对导电层金属种类、导电线路几何尺寸精准度、导电线路侧壁和表面的光滑程度也提出了更高的要求。实现1到1+的过程往往困难重重。

LPKF ProtoLaser 激光直写技术，一束激光，采用蒸发和剥离的方式，即可形成精细节距的电路和大面积金属层的剥离，不仅适合加工覆铜的FR4，还适合加工热塑性PTFE微波板材，陶瓷粉填充的微波板材，甚至是覆铝的PET柔性材料也能轻松加工。

本期“挑战1+”活动，征集微波射频打样需求，专业应用团队助力电子设计师实现从0到1+过程，高精度高速度激光加工系统解决微波射频板加工痛点，首单0元，欢迎大家踊跃参与。

1.

首单0元

征集微波射频板打样需求

本期“挑战1+”活动正式上线，有兴趣的用户可以通过小程序直接下单，活动详情如下：

1. 本次活动仅限各种微波射频板

2. 首单0元，请自备微波射频材料

3. 本次活动仅针对单/双面微波射频板

4. 本次活动解释权归乐普科所有

2.

微波射频板样品展示

经大量实验案例验证，LPKF系统可加工绝大部分Rogers高性能射频材料，尤其在以下材料的加工上表现出色：

RT/duroid® 5870材料, RT/duroid® 5880材料, RT/duroid® 6002材料, RT/duroid®6010材料, RO3003™材料, RO3006™材料, RO3010™材料, RO4003™材料, RO4350™材料, RO4700™材料,TMM® 3材料,TMM® 4材料,TMM® 6材料,TMM® 10材料。

Laser process: LPKF ProtoLaser U4

Through hole plating: LPKF ProConduct

Material : RO3003™

Material thickness: 0.127 mm

Copper thickness: 0.5Oz (18μm) copper

Laser process : ProtoLaser U4

Material : RO4350B™         

Material thickness : 0.254 mm

Copper thickness : 0.5 Oz (18 um)

Material description:  Hydrocarbon ceramics

Laser process : ProtoLaser U4

Material : RO4350B™     

Material thickness : 0.254 mm

Copper thickness : 0.5 Oz (18 um)

Material description:  Hydrocarbon ceramics