近日，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。
灵明光子致力于单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。
该公司掌握SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905 nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。
目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。
未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场。
本文来源：中科爱好小达人
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