
在中国制造的最前沿,激光精细微加工正在成为精密仪器和高端零部件制造的秘密武器,同时,激光的应用也与大众生活息息相关。作为国家级“专精特新”小巨人企业,德龙激光深耕于激光精细微加工领域,用先进激光赋能现代制造,成为激光应用的先行者。
CCTV2央视财经频道《经济半小时》德龙激光专题报道
德龙激光自主研发微米量级激光切割设备,大幅降低生产成本
越是高精尖的元器件,越是需要激光加工。一部智能手机,70%的零部件都需要用到激光加工。以手机摄像头模组中的滤光片加工为例,传统刀轮切割设备效率低、损耗大,德龙激光董事长赵裕兴表示,工程师们用了将近一年时间,研制出了一款专门用来加工滤光片的激光切割设备,以其洁净无尘、精度高、加工良率高之特点深受客户青睐。

其精度如何呢?德龙激光半导体事业部总经理袁功书介绍,公司推出的激光切割设备加工滤光片,在水平方向,可以达到±1 μm,纵向则达到±3 μm以内,能把多种产品的微裂纹都控制在30 μm以内。
据悉,开发激光之后,成本降低到了五分之一。过去一个技术人员只能盯着一台刀轮,而德龙激光的设备可以实现自动进片、对位、识别、加工,一个技术人员可以轻松看管5到10台激光设备。成本低、效率高,很快,国内的滤光片加工企业,纷纷对设备进行了升级换代。

德龙激光打破国外垄断,率先在国内研制LED芯片激光切割设备
在十多年前,全球能生产LED芯片激光切割设备的厂家,只有寥寥几家,并且都是海外厂商,设备价格大概在60万美元左右。不仅价格昂贵,而且一旦出现故障,厂商的检测维修周期至少要一个月,这样LED加工企业的生产就陷入了停滞。
这种受制于人的局面,让很多国内的LED加工企业一度感到非常痛苦。为了打破这个困局,德龙激光率先在国内研制出了LED芯片激光切割设备,并且不断进行迭代升级。价格优势加上本地化服务,让德龙激光的产品很快得到了市场认可。


德龙激光的设备能在市场上占有一席之地,归功于时时刻刻都在面向核心关键技术展开攻关。激光切割设备中最重要的部件是激光发生器,而激光器的核心,则是种子源。

当时国内种子源的稳定性和寿命都不理想,而进口种子源又受到国外厂家卡脖子,从2012年开始,德龙激光发起了对核心部件——激光种子源的研发技术攻关,并最终获得成功。
2021年8月,德龙激光被认定为工信部第三批专精特新“小巨人”企业。德龙激光用技术驱动发展,深耕于激光精细微加工领域,一直践行科技创新,立志成为激光应用领域的先行者,用先进激光技术给现代智能制造带来无限可能!
*本文视频及部分文字来源“央视财经”
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