3月31日，杰普特发布2021年度业绩报告。
01
研发加码，技术加持，各业务效果凸显
2021年，杰普特投入研发费用1.44亿元，较 2020 年同比增长 42.95%。
在核心激光器的研发工作取得重大进展：
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公司核心优势产品MOPA脉冲光纤激光器推出M8产品系列，该系列产品的峰值能量为上一代产品的两倍，可用于玻璃钻孔工艺应用。M8脉冲光纤激光器相较砂轮与固体激光器有无耗材、成本低、寿命长等优点； -
高亮度MOPA脉冲激光器研发成功且送往客户验证，为光伏、锂电等行业提供新的技术解决方案； -
高功率连续光纤激光器方面，6 KW单模块和40 KW高功率产品的推出为高功率激光切割市场提供国产解决方案，同时在激光焊接市场方面，公司采用多部门协同：连续光纤激光器产品线为客户研发定制化光源，焊接与连接产品线为客户提供激光加工模块，从而为客户提供激光焊接模块、激光焊接工作站等一体化定制产品。
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开发了高功率蓝激光焊接高反材料工艺，首次将蓝激光焊接紫铜及铜合金工艺导入被动元件行业，成功取代电子束焊接分流电阻工艺，生产效率提升5倍，该技术成果为国内首创，目前该工艺技术已在被动元件行业逐步推广； -
围绕集成电路被动元件行业，开发了包括电感绕线设备、电感剥漆设备等一系列高端装备，并将在2022年实现高增长； -
公司投资了一家半导体设备公司，与其一起合作研发测包机设备。此前该领域由日本企业垄断，目前已经做出电阻类测包机样机，预计将在集成电路被动元件行业进一步实现加工设备进口替代； -
VR/AR眼镜模组测试机可应用于VR/AR透镜成像畸变检测，并可以兼容头戴式眼镜成品和单眼模组阶段产品的检测，随着VR/AR下游需求渐显，相关设备未来将对业绩带来新驱动； 公司研发了标准焊接机作为切入市场的设备，结合焊接的核心模块自制，进行了诸多激光焊接全过程控制技术布局，构建了产品的差异化，在多个头部客户反馈良好。
02
重新划分产品线，高效运作
为适应市场需求和内部高效运作，2021年杰普特进行了内部组织机构调整。
激光器事业部内部分为四条产品线：脉冲光纤激光器产品线、连续光纤激光器产品线、固体 激光器产品线和超快激光器产品线。
激光/光学智能装备事业部拆分为六条产品线：
（1）集成电路被动元件产品线开发了包括精密激光划线，激光精密剥漆，高速AOI视觉缺陷分析等一系列高端装备。
（2）脆性材料产品线开发了应用于3C行业的玻璃、蓝宝石赋码追溯、开料裂片半自动/全自动设备；应用于医疗、车载、光伏玻璃行业，开发了激光赋码、激光开料工艺设备；应用于半导体行业，开发了晶圆半导体双面划线开槽工艺设备和晶圆表面切割设备。
（3）激光精密打标产品线针对半导体行业，携手新加坡海镭子公司共同开发半导体晶圆背面打标自动化系统，预计在 2022年度产生销售收入。
（4）激光焊接和连接产品线开发了一系列激光焊接系统及其工艺，包括金属熔化焊接系统及工艺、锡焊与塑料焊接系统及工艺、激光固化连接系统及工艺；自主开发了标准焊接软件、同轴 和旁轴视觉定位及焊接系统光路，并在此基础上开发有 MOPA、QCW、CW、蓝光焊接、复合焊接、绿光焊接系统，以及基于半导体激光器的锡焊与塑料焊接以及激光固化连接系统。
（5）模组测试产品线为手机大客户开发了VCSEL 前道检测设备和 VCSEL 收发检测设备，已经 开始分批进入客户产线，计划 2022 年开始批量供货。
（6）非标产品线开发了PCB 软板、软硬结合板、LTCC 陶瓷的盲孔与通孔加工系统，设备已经开始交付；开发了偏光片全自动激光切割设备，主要应用于智能手机、平板电脑等液晶屏生产中偏振光片的精修加工，设备配备自动影像定位、自动放卷切割下料及高速直线电机多头并行加工，实现大幅面高效率高精度加工。针对高速发展的VR/AR市场，为客户定制了一系列广视场角测试设备，部分设备形成订单并开始交付。
来源：杰普特财报
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