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“半导体复兴者联盟”系列之三，第21-30方阵，涵盖Foundry厂、封测厂、再生晶圆、掩膜版、靶材、IGBT芯片、VCSEL、TWS耳机SoC、SAW&BAW滤波器、手机射频PA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之二，第11-20方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节，请参见文章：
“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节，请参见文章：
——主流Foundry厂——
——主流封测代工厂——
“半导体复兴者联盟”系列之三，第21-30方阵，涵盖Foundry厂、封测厂、再生晶圆、掩膜版、靶材、IGBT芯片、VCSEL、TWS耳机SoC、SAW&BAW滤波器、手机射频PA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
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“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节，请参见文章：
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