近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，LAB）是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
LAB技术是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。
炬光科技主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，产品被逐步应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子等领域。
在锂电池激光干燥应用和半导体先进封装激光辅助键合应用中，该公司积极进行业务拓展，均拿到了首套样机订单。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，其线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
在汽车应用领域，该公司为汽车激光雷达等领域客户提供从核心激光和光学元器件到发射光源模组的各类解决方案，具有全面的技术能力，产品覆盖点、线、面等不同类型的激光雷达发射光源模组及光学元器件、组件，可应用于机械旋转式激光雷达、混合固态激光雷达、全固态激光雷达等多种激光雷达技术路线。
在集成电路领域，该公司目前有成熟的应用于光刻、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，其中应用于逻辑芯片退火制程的激光系统产品已在2家国内领先的半导体设备集成商、2家全球规模前五的晶圆代工厂完成工艺验证，打破了国外公司在这一领域的长期垄断，不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。
来源：炬光科技、爱集微
特色栏目
免责
声明