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又双叒叕融资了！熹联光芯完成超亿元B2轮融资 | OE NEWS

光电汇OESHOW

2023-09-07

导读：致力于打造硅光领先技术平台

近日，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）完成了超亿元B2轮融资，本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等知名机构共同参与。

作为全集成化硅光芯片技术研发商，在今年一月份熹联光芯刚完成数亿元B1轮融资，此次又双叒叕完成超亿元B2轮融资，将引领光电融合，致力于打造硅光领先技术平台。

据悉，熹联光芯成立于2020年，是一家硅光技术企业，公司主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片、光电子器件及光模块，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。

目前，熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 (包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造), 能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。并且还拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。熹联光芯现以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造能力，将快速实现推动硅光科技发展。

来源：猎云网、熹联光芯