8月26日,安徽格恩半导体有限公司(以下简称“格恩半导体”)氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。
当天现场,格恩半导体共发布了十多款令人期待的氮化镓激光芯片产品,包括蓝光、绿光及紫光等系列,这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平,展示了公司在氮化镓激光芯片领域的超强技术实力和国内领先水平,有力地促进国内氮化镓激光全产业链的蓬勃发展。

近年来,总体市场需求呈现较高的复合增长趋势,由于氮化镓激光技术壁垒较高,长期被国外少数企业垄断,我国企业需求全部依赖进口。格恩半导体集中优势资源力量,凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验,攻克了一系列技术难点,可实现氮化镓激光芯片规模量产。
目前,格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力,拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台,以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。
来源:安徽格恩半导体有限公司
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