9月19日，邦德以986 ㎡的中央C位、最大单体面积盛装亮相第23届中国国际工博会，展出了行业顶级的旗舰款新品磁悬浮切板机、性能之王P12切板机、大国重器M500切管机、行业新品类激光扫描切割机等产品，为现场嘉宾带来了开启了激光行业原装十万级功率时代的邦德原装100000 W以及市场最前沿的硬核黑科技和最先进的产品解决方案，向全球用户展示民族品牌力量。
开展首日，「巅峰扫描 激速狂飙」邦德磁悬浮24000 W激光扫描切割机全球发布会在邦德展台隆重举行。
东浩兰生会展集团股份有限公司总裁毕培文，汉诺威米兰展览会（中国）有限公司董事总经理刘国良，中国光学学会激光加工专业委员会名誉主任、研究员王又良，中国光学学会激光加工专业委员会秘书长陈超，教授、博士生导师、山东激光学会理事长夏云杰，广东省激光行业协会秘书长邵火，教授、博士、山东激光学会秘书长孔祥和，机器人与高端装备产业协会战略委员会主任、济南市工信局原总工程师岳双荣，邦德执行总经理王鲁出席发布仪式。
精彩不断，好事连连。在这个“革命性”新品发布的日子，与现场来宾共同见证了多个重磅时刻——东浩兰生会展集团、汉诺威米兰展览会（中国）有限公司与邦德激光，中国光学学会激光加工专业委员会与邦德激光强强联合开启全新征程。
磁悬浮24000 W激光扫描切割机采用BodorPower激光器、BodorGenius激光头、BodorThinker操作系统、BodorNest套料软件、BodorMES系统等整套自研核心部件，搭载自研光束整形技术，集“速度倍升、厚度倍增、无惧高反”三大颠覆性优势、超速度+极精度的极致性能和行业顶级机械配置于一身。
磁悬浮24000 W激光扫描切割机采用磁悬浮电机驱动技术，实现极致速度与超精度的完美结合；床体为为大理石矿物一体铸造而成，乃属行业首创；配合光栅尺位置检测，定位精度与重复定位精度可达μm级，轻松实现200 m/min最大联动速度及4G最大加速度；没有机械接触，传动力在气隙中产生，除了导轨以外没有任何其它的摩擦，不会产生任何的磨损，从而避免了传动环节因磨损精度变化，需要人工调整等一系列问题，运动更加平稳可靠；镁铝横梁重量轻，强度高，稳定性好；单杠斜拉式液压交换平台，彻底解决了液压式交换平台由于长时间使用出现的漏油、交换不同步的问题；同时，智能跟随切割路径，分区局域抽风，安全去除空气中的烟雾和切割产生的灰尘，保证长久使用的精度与寿命。
邦德磁悬浮24000 W激光扫描切割机搭载自研24000 W多模块光纤激光器，该功率目前仍为行业领势。其模块合束集成度更高，结构更紧凑，重量更轻，极大地节省了集成空间。而且，24000W与邦德超高功率60000 W、100000W等为同一研发平台，采用高亮度泵源，相较相较市面同100μm产品——单位面积能量更高、切割速度更快、切割面更厚。
根据多次实际切割进行数据统计显示，邦德24000W扫描切相比普通20000W切割设备混气切割碳钢速度最大可提升73%，最大切割厚度提升20%；相比普通20000w切割设备空气切割碳钢速度最大可提升44%，最大切割厚度提升25%。
进无止境的黑科技
突破上限，颠覆极限。磁悬浮24000 W激光扫描切割机搭配七大引领行业风向的“邦德黑科技”，让设备更加高效、智能，最大化的为智能化生产赋能。
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展会现场，邦德磁悬浮24000 W激光扫描切割机配备i-Trans自动上下料系统。
01
高强度机架结构
框架采用优质碳素结构钢焊接并经过热处理和时效处理，消除98%焊接残余应力，保证各部件尺寸和精度的稳定性。
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上料布局整体采用线性结构，刚性更强，承重更大，可上料板材达25 mm。
02
多功能小车
具有承载成品板料、水平移动、吸盘升降功能。
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成品板料托盘放置在平台上方，通过V型定位装置及限位挡板将托盘准确定位。 -
水平移动装置主要包括驱动电机、万向节联轴器传动装置、V型滚轮、平滚轮。吸盘架升降通过驱动电机、4根链条传动装置实现。
03
智能下料料叉
通过料叉的开合实现成品料的拾取和释放动作，同时采用栅格叉子结构，叉子开合由减速变频电机驱动，链条传动，速度可调，保证叉子张开时的稳定性。
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整体结构紧凑，可靠性较高。
04
真空吸盘系统
上料吸盘采用真空吸盘将板材吸起，整体框架采用优质碳素结构钢焊接而成，结构强度高，4根横梁用于支撑吸盘。以4020幅面为例，设备配有25个吸盘，包括1个掀角吸盘，24个吸板吸盘，吸盘可调整位置以满足不同板材幅面的上料需求。
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设备配有的板材智能掀角功能可以有效防止作业时单次多张板材同时装载上料。
05
独立控制界面
设备配有自动控制界面和手动控制界面，可灵活切换不同的工作模式，自动上料模块配有独立电控柜，便于维护检修；软件功能丰富，比如台面到位识别、有料检测、主机安全互锁、触屏式操作等。
磁悬浮24000 W激光扫描切割机的问世，再次掀起全球制造业变革风暴，中国高端智造再上全新台阶。邦德一手专研核心光学器件，一手打磨工业软件与智能化系统，不断在激光切割领域形成自己的独特优势，驶入了快速追赶全球科技发展步伐并超越的“中国智造”赛道。
来源：邦德激光
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