4月25日晚，苏州长光华芯发布2023年全年业绩报告，报告显示，公司报告期内营收2.9亿元，同比下降24.74%；归属于上市公司股东的净利润为-9194.72万元，同比下降177.10%。
业绩变动的主要原因是：（1）2023年度激光器市场竞争激烈，公司采取下调单管芯片价格的价格策略，打造行业价格壁垒来维护市场，影响了营收和毛利率；（2）同时受市场激烈竞争的影响，其他产品系列如模块等价格随着市场整体行情亦有所下调，对公司营收也产生了不利影响；（3）受1年以上存货余额增加、产品迭代、市场竞争导致的价格下降等因素影响，计提了较多存货跌价准备，资产减值损失较上年增加4508.69万元；（4）公司所购买的中融国际信托有限公司（以下简称“中融信托”）产品出现兑付风险，当期确认4800万元公允价值变动损失；（5）公司其他收益较上年减少2619.81万元；（6）公司新培育的业务方向包括VCSEL和光通信还未起量，对营收贡献较小。
高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先
报告期内，长光华芯超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展，研制出的单管芯片室温连续功率超过 100 W（芯片条宽 500 μm），工作效率62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录，开启了百瓦级单管芯片新纪元。
VCSEL应用不断拓展，市场规模预期增长
根据IMARC Group数据，2022年，全球垂直腔表面发射激光器（VCSEL）市场的规模达17亿美元，预计到2028年，该市场规模将达到45亿美元，2023-2028年间的复合年均增长率（CAGR）为 17.4%。长光华芯的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：
（1）消费电子，主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域；
（2）光通信，短距离传输，应用于数据中心；
（3）车载激光雷达芯片，已通过车规IATF16949和AECQ认证。
除车载雷达用 VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550 nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。
光通信产品市场不断拓展，正式进入高端光通信领域
报告期内，公司推出单波100G EML (56GBd EML 通过PAM4调制)、50G VCSEL（25G VCSEL 通过PAM4调制）、100 mW CW DFB 大功率光通信激光芯片。公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元。
塑料激光穿透焊接领域新进展
依托完整的垂直产业链平台，长光华芯使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的1710 nm直接半导体激光器，主要用于1 mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊。1710 nm波长的激光在透明/白色塑料的吸收率上，会高出比它更短波长的激光的几倍至10倍，能完美的把透明塑料元件焊接在一起，使用更灵活、焊接更美观。目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。
此外，长光华芯横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。其全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。
来源：长光华芯
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