2024慕尼黑上海光博会，这些激光硬核产品“杀疯了”

IPG本次展会重磅展出其在新能源应用领域和激光清洗应用领域等的创新激光解决方案。

在新能源应用领域，IPG推出的AMB可调模式光束光纤激光焊接解决方案，为新能源汽车制造行业提供可靠的集成化解决方案与产品。此次展会上，IPG带了焊接新品——AMB高功率单模可调模式光束激光器。

YLS-3000/5000-SM-AMB高功率单模可调模式光束激光器

YLS-3000/5000-SM-AMB是业界首款双光束激光器，单模芯光束输出功率高达5 kW，环形输出功率高达5 kW。可实现功率的增加，使电池焊接速度和生产率得到前所未有的提高。相比低芯功率产品，这款激光器的无飞溅焊接速度快2倍。

AMB激光器利用次级环形光束与单模芯协同工作，以稳定焊接熔池，几乎消除了电池焊接应用(如母线-焊接端子，电池盖-电池罐焊接)中的飞溅、开裂以及孔隙问题。IPGAMB激光器可以配置各种光束参数，以实现应用优化性能。

在激光清洗应用方面，IPG的高功率纳秒光纤激光器系列新品也亮相现场，YLPN-S纳秒光纤激光器脉宽在25-100 ns范围内可变，平均输出功率高3 kW，可调脉宽，圆形或方形光斑，重复频率高达300 kHz，可集成光闸。该激光器适用于恶劣的工业生产环境。

本次展会，IPG还重磅展出了应用在高功率高级应用领域的YLS-SMx系列功率束射激光器和应用在精密加工领域的深紫外纳秒脉冲光纤激光器两款新品。YLS-SMx系列掺镱光纤激光器在低阶光束中提供30 kW的连续率，发散度较低。YLS-SMx激光器的动态功率调制范围从10%到最高5 kHz（满功率），光束发散度或光束轮廓无变化。YLS-SMx激光器设计用于需要高功率和亮度的高级应用，如定向能能量、功率束射和远程材料处理。

MKS本次展会上展示了应用于在清洁能源、激光微加工、数据通讯、 AR/VR/MR 设备生产、半导体先进封装、超快科学和生物成像等应用领域的最新光电产品和解决方案，展出了光机械套件、红外高功率飞秒激光器等新品。

IceFyre^®FS IR200出色的红外高功率飞秒激光器，功率>200 W，脉冲能量>200 μJ，单次发射至50 MHz，TimeShift可编程脉冲串模式，拥有紧凑的It's in the Box设计，适用于关键材料的全天候微加工。

作为全球一站式激光加工解决方案供应商，通快围绕“助力客户数字化转型，打造未来智能工厂”的主题，带来多款软件和硬件端的全新产品。

本次展会，通快展示了其基于人工智能的焊接解决方案。这项解决方案包括人工智能滤镜 AI、焊接熔深实时监控技术 VisionLine OCT Check 和第三代2D扫描振镜焊接头 PFO 33-3，旨在提高制造过程的效率和良品率，推动制造业向智能化迈进。该解决方案已在电动汽车等领域得到验证，结果证明能够在更短的时间内生产更多的电机，并减少返工和废品，为制造业带来了显著的改进。

此外，通快的多款 TruFiber 系列光纤激光器震撼登场，以及TruDisk 系列碟片激光器、铜加工利器的TruDisk 绿光碟片激光器精彩亮相。通快绿光碟片激光器功率高达3 kW，在圆柱电池、箔材加工等高反材料加工中表现优异。

此次展会，滨松携700 W 空间光调制器及最新算法方案、高动态范围光谱仪、2D SPAD PCI、太赫兹PMT和影像增强器、PMT系列新品等一种新品亮相。

其中，700 W 空间光调制器属于全球最高功率的空间光调制器，非常适用于金属材料的激光光束加工，还可以自由控制激光光束图案。在用于具体的用途时可大幅提高生产效率，这包括金属3D打印（金属粉末通过激光烧结形成用于飞机和运输设备的固化零件）以及激光金属焊接和切割。

滨松的qCMOS相机第二代全球首发，首次向观众展示，该产品比肩EMCCD的高灵敏度，紫外量子效率提升1倍，由量变到质变的低噪声—光子定量，光子定量模式帧速提升5倍，从5FPS提升至25.4FPS，标准模式120FPS @4096×2304。

本次展会现场，锐科激光召开了新品发布会，重磅发布了三大系列新品，包括全波段激光器重磅新品首次亮相，焊将系列手持焊专用激光器及一站式解决方案，以及纳秒脉冲系列激光器等新品。

全波段激光器重磅新品首次亮相。主要包括蓝光、绿光等可见光激光器，355 nm紫外激光器、266 nm及213 nm深紫外激光器，同时也有1.3-1.7 μm，2 μm近红外光纤激光器等全波段重磅新品首次亮相。

本次展会，曾引领万瓦风潮的创鑫激光再度为行业注入全新活力，推出了革命性的紫笛数字光斑技术，并在现场公开演示了紫笛数字光斑技术的精湛之处。

而创鑫激光旗下子公司桓日激光则带来了全球首款送丝一体的手持激光提焊，全球整机最轻、送丝一体最轻手提焊，机身仅19 kg，体积0.05 m³，全球最轻最短最细焊枪、内置全数字振镜系统、全球最轻一体化铠缆、离机双控操作。

长光华芯展台产品涵盖高功率半导体激光芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、蓝绿光芯片、器件、模块、阵列、直接半导体激光器全品类，其中不乏首次亮相的新面孔。包括研发132 W，商用50 W高功率半导体单管芯片；40 W激光加热系列芯片；50G PAM4 VCSEL光通信芯片；1.6 W、5 W GaN蓝光激光芯片；500 W固体泵浦模块、1000 W光纤泵浦模块；12 kW直接半导体激光器等。

本次展会，凯普林重磅发布全球首台150 kW工业级光纤激光器，成功突破了行业内120 kW功率合成技术上限。从指标上来看，150 kW工业级光纤激光器中心波长1080±10 nm，光谱带宽为（3 dB）＜8 nm，输出光纤芯径200 μm，光束质量M²≤24（IPG 120 kW产品M²＜50），激光功率不稳定性为±1.5%。根据中科合创（北京）科技成果评价中心报告显示，凯普林150 kW超高功率光纤激光器总体技术达到国际同类产品先进水平。

星汉激光在展会现场向行业内外展示了包括风冷手持激光切焊机在内的多款创新产品，以及在高功率激光技术、精密加工解决方案等领域的最新研究成果。

并在今日重磅发布了风冷激光切焊机X3。该系列产品采用阵列式立体相变散热结构，它支持设备在高温下的快速冷却，也支持在低温条件下迅速启动，无需预热。星汉激光风冷手持激光切焊X系列还配备了智能控温系统，能起到节能、静音和省电的效果，为操作人员提供一个更加舒适和安静的工作环境。

可调谐光源

新品可调激光器采用精心设计的激光腔体结合超低噪声的电路基板，实现了宽波长范围、高光功率、低噪声、窄线宽以及快速无跳模的特点， 满足快速发展的光通信、激光、科研、教育等领域的应用。

除了以上企业有新品展出，大族激光、华工科技、恩耐、杰普特、德龙激光、光惠激光、奥创光子、炬光科技、度亘核芯、飞博激光、频准激光、华日激光、英诺激光、大科激光、卓镭激光、公大激光、长飞、长盈通等企业纷纷到场，带来了各自代表性的重磅产品。

大族激光

华工科技

炬光科技

光惠激光

飞博激光

度亘核芯

奥创光子

杰普特

长飞展品

公大激光展品

频准激光展品

卓镭激光展品

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