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铭创智能完成B轮融资，加速精密微加工技术革新 | OE NEWS

光电汇OESHOW

2024-08-15

导读：明德投资助力

深圳铭创智能装备有限公司（以下简称“铭创智能”）近日宣布成功完成B轮融资，投资方为明德投资。这一消息标志着铭创智能在资本市场的进一步扩张，并将加速其在精密微加工和自动化解决方案领域的发展。

铭创智能自2019年12月成立以来，已经吸引了包括中投德勤、铭普光磁、深圳高新投等在内的多家知名投资机构的青睐。这些投资不仅为铭创智能提供了资金支持，也为其带来了行业资源和市场影响力。

位于深圳市宝安区的铭创智能，专注于面板、消费类电子、锂电、半导体等行业的精密微加工和自动化解决方案。公司主要研究TFT-LCD、OLED、蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅等材料的加工工艺和智能装备解决方案，提供激光切割、激光雕刻、激光微加工解决方案和配套自动化产品，致力于为客户提供一流的产品服务。

铭创智能的产品线涵盖了激光微加工及检测领域，包括脆性材料激光加工、柔性材料激光加工、激光打标及检测等设备。公司已经成功开发了几十款不同产品，显示出其在激光技术领域的研发实力和创新能力。

目前，铭创智能推出的设备包括LCD行业激光切割设备、激光打标机、清洁设备、FPC激光切割设备、CO₂激光切割设备、前道和后道的AOI光学检测设备、OLED柔性显示激光切割设备、玻璃激光精密切割机等产品。

铭创智能的研发团队经验丰富，能够提供全套的激光切割、激光雕刻、激光焊接、激光微加工解决方案和配套自动化产品。公司已经与国内知名面板厂商华星光电和京东方形成合作关系，并与国内四大LCD模组厂商德普特、帝晶、联创、同兴达建立了批量交易关系。

随着B轮融资的完成，铭创智能将继续加强产品研发创新，扩大人才储备，加强团队建设，紧跟市场发展步伐，着力提升企业核心竞争力，为企业的持续发展积蓄力量。

来源：天眼查

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