华工科技半导体面板事业部市场总监肖冲：芯片的加工过程中，退火是必不可少的一段工艺，我们把激光束进行整形，通过一个光点一个光点，去打在晶圆的表面，对某一个位置进行加热，最终形成的就是正面的电路，跟背面的这种硅形成一种镍硅合金层，形成电极的导通。
在半导体领域，这样一片晶圆需要用激光进行多次精准退火，形成电极之间的接触点，才能满足后续导电等工艺需求，但这样的关键技术却长期被国外所垄断。激光退火工艺涉及到光学、运动控制等诸多技术，靠企业单打独斗很难短时间取得突破。2022年开始，华工科技联合华中科技大学等单位，开始了一场产业链上的协同创新。
华中科技大学机械科学与工程学院副教授、博士生导师荣佑民：这里面它是一个系统性的工程，高校有相关基础，根据我们各家的这种优势，联合开展了研发。
企业和高校强强联合，给激光退火设备的研发按下了加速键。这台样机的开发周期，比原计划时间减少了一半。而根据中试验证效果来看，这台设备的加工效率比市面现有产品提升了30%。此前，在半导体晶圆激光加工领域，华工科技已自主打造出了切割、检测和封装等装备，退火设备的中试成功， 标志着湖北“半导体”激光加工系列装备，实现了全流程关键技术自主可控。
华工科技半导体面板事业部市场总监肖冲：针对整个产业链上的客户，可以去给他提供整体的解决方案，最核心的就是这里面很多的单元技术，我们可以自主可控。
去年底，由华工科技牵头，华中科技大学、九峰实验室等9家单位共同参与的半导体激光装备产业创新联合实验室正式成立，湖北激光高端装备生态圈里，强强联合、加速创新的脚步正在加速迈进。
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