围绕AI禁令，即将离任的拜登政府还在变本加厉。
《南华早报》早前报道称，华盛顿计划于2024年12月底前发布一项新规，旨在遏制中国企业从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能（AI）芯片。但了解此事的消息人士表示，由于美国政府“预算问题”导致的专家审查延误，拜登政府已决定推迟发布所谓的“全球AI扩散规则”。
然而，据这些消息人士称，拜登仍有望在1月20日（其任期最后一天）之前实施该规则。
这些变化旨在通过填补现有监管漏洞来控制用于训练AI模型的GPU的全球发货量。
此举是在美国近期对中国所谓传统芯片生产发起301条款贸易调查，并将包括主要半导体设备制造商在内的140家中国芯片企业列入黑名单之后发生的。
在拜登政府期间，美国实施了三项主要出口管制规定，以减缓中国在先进半导体生产方面的进步，并限制其获取尖端芯片和制造设备，因为美国担心其核心技术将被用于中国军队的现代化。
据一位消息人士称，AI扩散规则仍处于“制定中”。该人士补充说，虽然一些条款已经修改，但基本方法保持不变。据《华盛顿邮报》此前报道，新措施预计将包括多项条款，以防止中国企业通过中介国家获取受限制的硬件，如GPU，这仍是规避美国出口管制的重要手段。
这些措施包括设立国家配额以及“黑白”名单，以限制向特定地点运送GPU，同时实施包括报告要求和例外情况在内的全球许可制度。
为了防止中国企业通过空壳公司规避管制，美国还可能在即将出台的规则中设立新的限制。据其中一位消息人士称，这些限制将禁止全球芯片代工厂使用美国技术来制造7纳米或更先进节点的中国AI芯片设计，或制造超过一定尺寸规格的芯片。
一位不愿透露姓名的台湾芯片工程师表示，用于训练AI模型的硅片的尺寸明显大于智能手机和平板电脑中的SoC处理器，这使得它们的制造更具挑战性。
例如英伟达的A100包含542亿个晶体管，其芯片尺寸达到826平方毫米。据称可与A100相媲美的华为910B的尺寸为665.61 mm²。这两款芯片的尺寸都明显大于先进的移动处理器，如苹果的新款A18 Pro SoC。
转自：印科技
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