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几天后的英伟达GTC大会,老黄怕是讲不好“性价比”的故事…

几天后的英伟达GTC大会,老黄怕是讲不好“性价比”的故事… 是说芯语
2025-03-11
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今年开年以来NVIDIA面临着一些麻烦,资本市场上也是热闹的很。虽然承受着一些压力,但将于3月17~21日在美国圣荷西旅行的年度GTC大会,规模必然会比去年更大。除了AI硬件界的老朋友,AI应用、人形机器人供应链的伙伴比去年增加了很多。

今年GTC重点,除了GB300,就是CPO交换机和NVL288了。根据调研信息,整理一下目前的预期:


1,GB300大概6月开始生产,逐步放量

目前GB300即将进入整体组装测试阶段,内部铜连接仍然保留,数量和排列方式变化也不明显。最主要的变化是,GB200将GPU和CPU集成在主板上,而GB300采用模块化设计,一旦出问题可以灵活维护。

因为GB200反馈不大好,英伟达将GB300的优先级提到了很高的位置,希望GB300能够解决之前的良率低、散热较差等问题。目前GB300要上PTFE架构大背板(胜宏)、高多层HDI(还是胜宏),以及B300的HBM3E 12层英伟达必须上新玩意儿,新架构。

另外,目前的GB200上架太过于复杂的问题的必须解决,各种线缆太多,非常消耗英伟达的现场工程师的时间,还需要工程师熟悉每个要点,各种时间消耗导致GB200的交付速度较慢。另外GB200稳定性一直不好,使用过程故障率高,未来GB300要解决的稳定性问题恐怕会更多。

这里聊两句达链。目前整个达链上游,例如台积电没有影响,甚至之后台积电的3nm产能可能在明年更加的紧张。但下游系统以及组装厂商因为GB300要改良GB200的问题,业务都有不确定性。

线缆太多、重量太重、安装太复杂,意味着下游要么不变或者略减(铜缆),要么预期混乱(光模块),要么被砍单(机架)。那么,受益的就是既能提高性能,又能解决这些问题的方向,比如PTFE大背板、CPO交换机、未来台积电的CPO方案等等…这次GB200的问题,以及客户对于规模推理时代性价比的考虑,无论未来怎么玩儿,英伟达恐怕要弄点精细活儿了:

以上下游最先进技术为支撑,尽可能的把性能搞高,同时把互连和工程交付和维护弄的简单,在加速交付的同时还能够降低故障率,提高客户的使用价值。

从这点上,CPO之类的东西必然会加速,GB200超预期的复杂度把英伟达折腾的够呛…规模集群要进入精细和优化阶段了,再好一堆乱七八糟的线缆,还想搞NVL288英伟达可以直接躺平了。


2,首款CPO InfiniBand交换机Q3发布,36个3.2T 硅光模组,4颗28.8T的Swtich芯片,提供115.2T的传输带宽

目前CPO交换机主要玩家有英伟达、博通,还有其他的一些比如Marvell,不过以英伟达和博通为主。之前英伟达就明确将在2025年下半年推出基于Multiplane多平面架构的Q3400 CPO交换机,115.2T,4个28.87T的switch芯片,内部集成36个3.2T硅光模组,并通过 MPO光接口连接外部设备,应该就是会在GTC上发布了。博通的方案,基于TH5(Tomahawk5)架构开发的51.2T的CPO交换机。

CPO交换机内部集成了硅光引擎、FAU(光纤阵列单元)、 Fiber Shaper(光纤理线器)等等,数据传输速率更高、功耗大幅降低。

这个东西也是全新的东西,能够参与到CPO链条链条里的企业会成为新的当红炸子鸡。


3,NVL288基于Rubin架构,Rubin GPU 会在2026年采用台积电3nm制程,以及CoWoS- L先进封装工艺

NVL72也好,288也好,英伟达解决了角度难题之前,都会亚历山大。台积电就不用说了,3nm明年很可能要抢,有不少大CSP自研的ASIC比如Amazon的Trainium 3直接整3nm…

关于ASIC和GPGPU,其实推理用ASIC挺好的(我们目前国产卡,除了极少数的一两家,都不是GPGPU架构),自研肯定大幅提升性价比。至于外资行写的“高估了ASIC”,这里就不去展开,膨胀多了一对比,那可不得“高估”了…此外ASIC用于推理,对英伟达冲击确实有限,英伟达的卡可以训练、推理(增加HBM)性能双高,就是贵…

4,英伟达具身智能GR00T项目的领导者、Gear Lab创始人Jim Fan反复提到老黄会在GTC大会上“整个大的”;目前预期伟达会发布全新的物理世界模拟大模型…

搞不好,老黄整个大的,直接下场做机器人?

总结:

1,英伟达现在面临的挑战不是地位上,也不是单纯的芯片技术上,而是整个集群系统交付上的一系列问题;英伟达需要通过上下游的新技术突破来解决或者规避掉目前良率低、交付复杂、故障率高的问题;

2,高性价比是目前的核心,英伟达需要让客户心甘情愿的买单;这就需要更好的技术、更高的稳定性、更便宜的价格。很多客户对HGX感兴趣,而对GB200反馈不好,实际上就是在性能、稳定性、便宜这“不可能”3角里找到最优解;

3,英伟达资本市场的压力,并不在芯片技术的推进上,Rubin依然会很惊艳,但很难再让大家上头…英伟达的估值压力根源在于:

GPU过去要抢,现在客户要考虑性价比了…这意味着东西稀缺程度下降,客户紧迫感下降。结果就是英伟达需要做到更好、更稳定,然后还要更便宜。

从恐慌式抢购,到观望观望,不降价恐怕是提供不了情绪补偿了。所以对于英伟达来说,一旦到了要讲高性价比故事的阶段,无论如何都不可能讲好,性价比就没有高估值…说破大天,客户就想便宜点…那么英伟达就只能“降本增效”,降价的同时,维持毛利率,甚至大幅降价毛利率下降不多。

只能通过技术创新,做到更好、更稳定,还更便宜。达链粗放式增长的阶段过去了,后面要进入精细化工程优化阶段,DeepSeek已经打了样。某种程度上,英伟达更依赖台积电了…

英伟达依然优秀,但是很难像23、24年那么明星了。地位仍在、护城河仍在,不过估值预期下降不少,未来依然可以赚业绩增长的钱。而我们国内达链,重点在“新东西”上,CPO、HDI、PTFE或者其他有助于英伟达降低复杂度的技术和方向上。

当然,英伟达总会超出预期。特斯拉还能把自己从个车厂整成AI和具身智能巨头,英伟达咋不行?如此,高估值、高毛利率,快速膨胀的市值,依然顺理成章。

只不过,老黄要讲的新故事就要非常宏大了,讲不好“性价比”的故事,干脆讲个新的…期待一下GTC大会,也许会有个one more big thing炸住全世界。


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