本次发布的200 mW Uncool CW DFB光通信芯片具备：
✔ 更高的输出功率（全温光功率大于200 mW）
✔ 更低的功耗（80℃电光转换效率＞20%）
✔ 更优的温度稳定性（支持5℃-80℃宽温工作）
✔ 满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准
▲200 mW CW DFB光通信芯片产品
这一成果将直接支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求，为AI算力基础设施提供关键的光互连解决方案。
下一代LPO/CPO技术已成为光通信演进的主流趋势，这一变革正推动激光芯片向高功率、低噪声、高集成度方向加速升级。在此背景下，兼具高能效与成本优势的200-400 mW CW DFB光源，凭借其与800G/1.6T模块的适配性及规模化生产潜力，正成为高速光互连领域的核心增量器件。
来源：长光华芯
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