徐直军还首次对外披露了昇腾系列AI芯片的未来规划：
这条时间表意味着，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，意在构建一个可持续、逐步逼近甚至替代国际领先水平的算力底座，这与英伟达、AMD的AI芯片迭代速度保持一致。
当前，英伟达在全球AI芯片领域依旧占据主导，但受制于供应链、政策和价格等因素，国内市场存在强烈的“去英伟达化”需求。
预计华为2026年预计可交付80万至85万片AI芯片；到2027年，华为的AI芯片产量有望进一步增至110万至120万片。
由于美国制裁影响，昇腾经历了一段时间沉寂。昇腾920芯片于2025年4月10日正式发布
特别是2025年6月华为推出昇腾384超节点，算力达300PFLPS，超过英伟达同类产品。
无疑昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，随着950、960、970的陆续落地，中国AI生态的自主性和竞争力，有望迎来新的跃升。
华为强调，950支持自研的HBM。换而言之，华为已经自研了HBM。
转自：印科技
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