12月10日，证监会官网披露信息显示，总部位于安徽合肥的全芯智造技术有限公司（下称“全芯智造”）已在安徽证监局完成辅导备案登记，正式启动IPO进程，国泰海通担任本次发行的辅导机构。
企查查数据显示，国家集成电路产业投资基金二期（下称“大基金二期”）目前为全芯智造第一大股东，持股比例达8.89%。值得注意的是，这是大基金二期年内投资的第三家EDA企业，凸显国家级资本对EDA细分领域头部企业的重点布局。除国家队外，TCL创投等产业资本也已入局，形成多元化资本支撑格局。
今年9月，全芯智造刚刚完成规模达10亿元的C轮融资，农银资本、中国人保等金融资本的加入，为其技术研发和市场拓展注入新的资金活力。据浑璞投资公众号披露，作为国内制造EDA的领军者，全芯智造已构建起四大核心技术平台——国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台及全流程工艺器件仿真设计平台，形成覆盖半导体制造关键环节的技术矩阵。
截至目前，全芯智造已申请相关专利182项，其中多项技术实现突破。其最新研发的“用于半导体器件的仿真方法”专利，通过CMP物理模型与神经网络模型的创新结合，在提升半导体器件研磨后表面高度预测精度的同时，显著缩短了仿真时间，解决了传统方法中精度与效率难以平衡的行业痛点。
全芯智造的崛起恰逢国产EDA产业发展的黄金窗口期。作为集成电路产业的“芯片之母”，EDA工具长期被新思科技、铿腾电子等国际三巨头垄断，国内市场国产化率仅约11.5%，尤其在制造环节的EDA工具领域，进口依赖度更高。数据显示，2023年中国EDA市场规模已突破130亿元，年复合增长率显著高于全球水平，而制造类EDA作为其中的关键细分领域，随着国内晶圆厂产能扩张需求日益迫切，市场空间持续释放。
行业分析人士指出，全芯智造的IPO进程将为国产制造EDA产业带来多重积极影响。一方面，上市融资将助力其突破人才培养和技术研发的资金瓶颈——EDA行业人才培养周期长、成本高，持续的资本投入是企业保持竞争力的关键；另一方面，头部企业的资本化进程将加速行业资源整合，推动“EDA-设计-制造”产业链协同创新，助力填补国内约40%的EDA工艺空白。
全芯智造的快速成长也为合肥集成电路产业集群增添了核心动能。作为国内集成电路产业的重要枢纽，合肥已形成从设计、制造到封测的完整产业链，全芯智造的上市将进一步完善当地产业生态，强化“合肥芯”在全国半导体产业格局中的影响力。
目前，全芯智造的辅导工作已正式启动，后续将在国泰海通的协助下完成规范运作、信息披露等系列准备工作。随着其上市进程的推进，国产制造EDA企业如何突破技术壁垒、构建自主生态，有望获得资本市场更广泛的关注与支持。
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