集成度越来越高，芯片越来越小，这是大势所趋，也是摩尔定律使然！
国家在大力扶持芯片产业，推动本土半导体行业发展，IC攻城师要翻身了！
IC设计大体可以分为三个方向，RFIC，analog IC，digital IC
RFIC
要求：射频集成电路需要非常丰富的经验以及非常扎实的基础知识，不论是工艺还是电路理论都要非常精通，才能设计出不错的芯片。
就业面：RFIC系统越来越向超高集成度的单片SOC或SIP的方向进化。无论是滤波器等无源器件或者PA等有源器件的板级工程师发挥空间将越来越小，因为RFIC在不断强大，RFIC就业机会明显比之前增多。同时在芯片国有化的大趋势下，国内RFIC还是有很大的发展空间。
国内现状：MMIC国内做的不错，资源主要集中在研究所和高校，民营企业像Milliway、浙江铖昌等。近年来射频前端本土RFIC厂商开始崛起，像RDA、汉天下、唯捷创芯等，也有不少由海归人才创办的无线射频集成电路公司（上海、苏州、无锡挺多的，只是目前规模都比较小）。RFIC在中国属于稀缺人才，特别是优秀的RFIC工程师。（现在国内做RFIC、MMIC的单位挺多的，欢迎大家在文章底部评论区写出您知道的厂商或研究所。）
国外现状：目前RFIC最核心的技术，都掌握在国外企业和国外著名专家和教授课题组中，比如伯克利、UCLA、佐治亚理工大学、史丹福大学等等，能去这些大学的知名课题组，是不错的选择，RFIC是个非常依靠经验的方向，所以有牛人带的话，会事半功倍。
选此方向建议：国内越来越多高校开展RFIC的研究，但国内的硕博非常缺乏流片机会，能去国外几大著名课题组，那么小弟恭喜你，中国未来的RFIC就靠您了。
列举几个国外著名课题组：
1、Ali Niknejad，伯克利教授，2000年伯克利博士毕业，巨牛之人，小弟当初做变压器建模的时候，对他佩服得五体投地，国际上60GHz cmos transceiver研究方向领导者，国内最近也有单位开始研究这个方向，此人最近当上2013 IEEE Fellows，伯克利EECS主页上有新闻报道，40来岁就是fellow了，不简单啊（有个1998年Tsinghua毕业的，在他手下读的博士，06年毕业，叫Li Gang）
2、Asad.A.Abidi，UCLA教授，在JSSC和ISSCC上发表了N多个cmos transceiver，已经牛到不行了，感觉像这样的牛人，他们只对自己研究的感兴趣，可能他研究出一个新的transceiver结构会非常兴奋，但是当上一个fellow或者颁个什么奖，估计还不如前者兴奋
3、还有几个大家都很熟悉的，他们的书大家都看过的，Allen、P.R.Gray、Razavi、Sansen等。
模拟IC
要求：模拟集成电路需要大家有非常好的基础，对工艺也需要非常了解，这个其实和RFIC比较像，只不过没有RFIC频率高，模拟IC比RFIC工作量要大一些，但是最主要的还是要有非常好的基础和多年的经验，才做得比较顺手，才能做出高性能的模拟IC产品，不然模拟IC也不会被称为是艺术了。
就业面：涉及到模拟IC的模块，主要有filter、ADC、VGA、PGA、RSSI、band gap、OP Amp等，由于模拟IC和RFIC在基础和经验要求上的相似性，其就业面也比较窄，并且很多模块正在受到数字IC的吞噬。
国内现状：对于优秀的模拟IC工程师也属于稀缺人才。模拟IC太容易上手，你让一个本科非信息类的学生，只要给他软件平台和资料，在放大器都没搞清白的情况下，一个月之内就能搞个像模像样的ADC或者VGA出来，但是大家要清楚，我们要的是高性能模拟IC产品。不知道大家有没有看过复旦一个牛人写的模拟IC成长之路，大概就是他研究时就把放大器学得还可以，最后毕设做了个rail to rail 放大器，后来工作的时候，他发现把放大器基础打牢固之后，其他模块都一通百通了，其实模拟里面都是放大器，不同模块就是一个不同结构的问题，很容易熟悉，所以放大器是关键。
国外现状：目前对于高性能模拟IC，核心技术还是在国外几个大佬手上，比如ADI、Maxim、TI、Linear Tech、NXP等等。其实模拟IC的利润是很高的，大家可以去了解一下凌力尔特这家公司的盈利能力，但是前提是你设计出来的模拟IC是不是高性能的。因此模拟IC这一块并不能像做消费电子产品一样，提倡产品上市速度，这个得慢慢熬，慢慢修炼内功。
选此方向建议：国内工科Top20都可以考虑，没有流片机会请慎重，国外课题组可以参考RFIC。
PS：目前模拟IC比较尴尬，貌似很少有单纯招模拟IC的了，有的是和RFIC合在一起，RFIC工程师顺带着做模拟模块，有的是和数字IC合在一起了，成为了数模混合IC设计，模拟方向正在受到RFIC和数字IC两大方向的压缩，不过ADC&&DAC&&PLL还是不错的，前两者是模拟世界和数字世界的接口，最后一个是transceiver的心脏，也在很多其他的地方会用到，国内复旦和清华中的两篇ISSCC都是PLL。
数字IC
要求：有较好的数字电路基础和一定的模拟电路基础，有较强的编程能力，对EDA工具要有好感，要熟悉基本的数字IC设计流程和各种EDA软件使用，熟悉接口、协议、算法、结构等。
就业面：毫无疑问，现在是数字的世界，数字IC在最近几年蓬勃发展，就业机会是上面两者的好几倍，当然因为门槛低，会的人也多，但是总体来说，就业情况比较好，从鄙校最近几年的就业情况看，数字IC大概每个人有两到三个offer（MS）。
国内现状：国内数字IC的发展，相对于RFIC和模拟IC要好很多，有不少优秀的企业诞生，像华为海思、展讯等等，都设计出了非常不错的数字芯片或者SOC解决方案，发展迅猛。
国外现状：高科技数字核心芯片技术，还是在国外大佬手上，比如Intel、ARM、TI、Samsung等，他们掌握了CPU、GPU、DSP等高端数字芯片的设计，并且引领了CMOS制程沿着摩尔定律的发展，国内还无能力研发此内高端芯片。
选此方向建议：国内工科top30都可以考虑。
本文作者（zwjhust）接触IC设计两年时间，难免会有纰漏之处，望大牛指正，见谅。微波射频网编辑根据近几年IC行业的发展情况有部分修改，特别是RFIC部分。
