半导体：拐点？

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在我们的半导体研究框架中，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。

典型的库存周期可分为四个阶段：

①主动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是降价以去库存，消费芯片呈现出量价齐跌状态。

②被动去库存（量跌价平/升）：随需求复苏，库存继续减少，价格保持，随后逐步涨至正常利润线水平。

③主动补库存（量价齐升）：需求增加的速度高于供给增长，库存持续下行，库存去完后供需平衡，厂商扩大供给，进入补库存阶段，量价齐升，处于盈利最佳状态。

④被动补库存（量升价平/跌）：需求平稳，而厂商为了应付未来可能的需求，产量继续增加，存在供给惯性，导致供给侧产能过剩。

从基本面看A股半导体板块，我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程，目前处于主动去库存阶段（22Q4~23Q2）。按照通常规律，股价会提前基本面半年反映。

历史情况复盘：

①主动补库存（21Q1~21Q3）：经济刺激叠加线上经济崛起，带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长；同时美国经济刺激政策拉动部分需求，出现缺货涨价潮。

②被动补库存（21Q4~22Q3）：全球芯片需求逐渐疲软，主要由于三大市场受不利影响——欧洲由于俄乌冲突，经济严重衰退；美国持续高通胀，导致市场需求低迷；中国受全球疫情不景气影响，下游市场需求承压。

需求紧缩直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。而该阶段各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出，供给侧持续增加，晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存积压，Q3达到库存高点。

③主动去库存（22Q4~23Q2）：晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，行业整体表现出量价齐跌。

未来前景展望：

①被动去库存（23Q3~23Q4）：预计随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳。

②主动补库存（24Q1~）：需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。

从行业拐点角度来看，我们认为消费芯片目前仍处于第一个拐点即库存周期拐点，预计2023Q2~Q3将迎来第二个拐点即价格周期拐点。

结论：

1）半导体板块基本面最差的阶段已经过去；

2）按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应；

3）看多消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情。

推荐：建议持续关注面板、手机芯片、封测、家电芯片、存储芯片等板块。

风险提示：中美贸易冲突加剧；终端需求疲软；晶圆厂扩产不及预期。

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