灵明光子完成C2轮融资 | OE NEWS

灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市，公司面阵成像芯片的技术积累雄厚，技术路线图引领海内外产学研界的共同进步。2023年8月灵明光子发布的ADS6311芯片是届时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义，芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。

ADS6311芯片与开发板 

车载动图1：路侧边栏及对向车道

车载动图2：非机动车道与人行道，地下车库

作为纯固态3D摄像头的核心部件，SPAD面阵型传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的3D摄像头将仅需3D堆叠的SPAD面阵芯片、发射端和镜头等部件，这使得激光雷达从一个“有动件的精密仪器”进化为一种“可大规模量产的3D摄像头器件”，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。

同时，随着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头朝着智能化、网联化、交互化的方向发展，行业对传感器的要求也在不断提高，工控、安防等领域的客户也更加倾向于车规级产品。灵明光子产品获得车规级认证及汽车市场验证，为下一步拓展工控、安防应用场景打下坚实基础。

消费类SPAD dToF面阵&激光雷达硅光倍增管产品

来源：灵明光子

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