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全球半导体器件市场似乎已经完成触底?

全球半导体器件市场似乎已经完成触底? 是说芯语
2023-06-09
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是说芯语”已陪伴您1607天

最近很奇怪,SIA的官网一直没有更新3月份全球半导体器件市场的数据,这两天才直接发布4月份的数据。但是我确认以后发现数据有异常,暂时无法使用。

不过幸好SIA同时在其官网的新闻页面里公布了数据简报,我得以参考其中数据整理了最新的半导体行业景气度月报。

不过鉴于其数据源的矛盾,目前这个数据只能仅供参考,后续有可能发生变化。请大家务必注意。

首先是统计面板图上,4月份的数据依旧糟糕,看不出任何好转现象。


不过从趋势图上看,最近两月的市场数据明显是触底并稳定了。


还有一个比较好的现象是,之前一直大幅下降的中国大陆地区的数据开始明显反弹。


根据这个趋势,我对预测数据进行了较大幅度的调整。目前看起来我最早预测底部在-1.5个σ的位置的猜测是比较准确的。现在的底部看起来就是在这里。

不过2月份的数据太差,导致我一度以为会突破-2σ的位置,以至于大幅下调了预期值。

现在看来市场基本稳住了,后续有回暖趋势;不过考虑到下游的需求依旧不振,我对今年的反弹力度的预期偏保守,所以暂定还是以年度达到-0.5σ位置为目标。

因此,今年全球半导体器件市场我猜测应该勉强超过5000亿美金,较去年下降约14%。


以下是调整后DRAM、NAND以及非存储器市场的最新统计预测图:


以下是晶圆衬底的出货面积的数据。根据我的预测,今年较去年应该下跌不超过5%。

因为整体产能下降,导致晶圆厂扩产意愿不强,我估计今年的半导体设备市场降幅会比较明显。不过这个数据很难预测,我目前勉为其难做了一个。大家参考一下就好,不要作为任何判断依据。


总结:
1)目前数据的可靠性还不能完全确认,所以目前数据仅供参考。后续如果发生变化,我会尽早更新数据。
2)如果半导体器件市场数据没有问题,那今年Q2应该就是近期半导体市场的底部了,Q3应该有所回升;但反弹力度不大。
3)设备市场变数最大。虽然我总体不看好今年设备市场,但意外或许会发生,至少一些区域的结构性机会依旧存在。




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