

国产芯片公司命比纸薄

是说芯语

2023-12-17

“是说芯语”已陪伴您1793天

转自：芯司机

关关难过，关关过。

希望大浪淘沙之后，中国芯片产业可以迎来更加光明和美好的未来。

2023年初，钛媒体发布了一条令人震惊的消息：根据从企查查方面获取的信息表示，2022年这一年内，中国吊销、注销的芯片相关企业数量高达5746家，远远超过往年。

2023年末，国内多个国产芯片公司相继爆雷......

近日，继TCL摩星半导体之后，复星集团旗下已完成三轮数亿元融资的汽车芯片公司复睿微电子又被传出解散，甚至连赔偿的N+1都要从明年第二季度分期支付。加上前不久的OPPO哲库“解散”，不禁要问：国产芯片企业为何如此命比纸薄？芯片行业的破产重组究竟是好是坏？未来国产芯片的研发之路该往哪走？

图片来源：脉脉

国产芯企为何接连倒闭？

众所周知，芯片创业并不容易，再加上美国持续的技术封锁，更是让国产芯片的追赶与突破难上加难。

总结这些国产芯企陨落的缘由，主要为以下几个方面：

首先，大环境的问题。从大环境来看，近年来的经济衰退、下行周期、需求不振、地缘政治……半导体产业经历了波诡云谲的变革和多重因素导致的周期性下滑，引发全球市场格局的重塑，在这一过程中，芯片行业内部的调整和重组已成为必然。

其次，钱的问题。要知道研发芯片在很长一段时间内都是没有盈利的，不仅如此，每年还需要耗费上亿元的研发资金。企业能拿到的钱可以分为“容易钱”和“难的钱”，当容易钱退场的时候，就是图穷匕见的时候。

“容易钱”：各种政府补贴或以项目为名的补贴；机构融资，包括大基金、天使、VC、PE乃至科创板上市；大股东或母公司输血。
“难的钱”：是从市场、客户那里赚产品的钱，又辛苦又慢。假设公司业务不能走上良性循环，赚不到市场的钱就需要不停地输血融资。

对于处于初创阶段的芯片设计企业来说，由于主业表现欠佳，自身又融资困难、需求低迷、造血无望，长时间的投入与产出失衡，就只能被“雨打风吹去”。

第三，定位的问题。北京半导体行业协会副秘书长朱晶近日在朋友圈中分享了这些背靠大厂的芯企突然解散呈现的特点：一是都是“攒局”式发展。核心团队是用远高于市场合理的薪水攒起来的，非整建制，无凝聚力也缺乏使命感，容易派系林立。二是都是背靠金主“输血”。金主无论是喂资源，还是喂订单，或者直接喂钱，一旦停止了也就散了。三是都是无法被并购。本就是背靠大企业孵化的公司，被并购的约束太多，所以原地解散是最简单粗暴直接的。四是都没活过一个周期。半导体行业3～4年一个周期，这几家企业成立时间都不超过4年，最短的不超过两年，都是生于安乐死于忧患。

从深层次来看，这些芯片厂商难以维系的主要原因不是团队内耗、躺平思想严重，而是定位。以TCL旗下摩星为例，其产品方向涉及智能感知交互、AI图像处理、智能连接以及新型显示驱动IC设计。一个初创团队本应集中火力尽快实现单点突破打开局面，而四面出击的结果也只能是遭受“十面埋伏”。

第四，技术的问题。由于摩尔定律的存在，对芯片研发的技术和时效性要求非常苛刻，这就要求创业团队有着深厚的技术积累，并且在技术的选择上要有所取舍，以成熟工艺为目标进行创业，显然不现实，因为已经有了相对稳定的市场格局，以先进工艺为目标，又要面临很大的技术性挑战，现在全球范围内有此能力的就那么几家，实现突破又会面临非技术、非市场等因素的制约。

此外，个人认为很重要的一点，就是观念的问题。一些芯片公司，入场的目的就不是来做芯片的，他们都把芯片当成了赚快钱的“买卖”。有些借着芯片的名义去地方圈地，想赚房地产的钱，或者买IP全程设计服务公司代劳，技术自己就做个Logo，再加上点系统集成，还有一些更底层的关系型企业，借着概念迎合热度，骗补完了就跑路......

比如武汉弘芯半导体，一个千亿投资项目，拉来业界泰斗站台，却陷入烂尾、跑路、被追债的结局。此外，也不乏一些芯片企业在创立后经营不易，国家又有补贴，于是补贴到位，有钱了，然后突然意识到，原来靠这法子就能拿到钱，于是从造芯，变成了骗补。

芯片行业重组是好是坏？

潮水褪去，才知道谁在裸泳。

对行业来说，芯片行业的破产重组也是一轮粗放泡沫发展之后的必由之路，是市场回归正常的周期规律。只有挤出一大批“低效创业”公司，才能让好的公司做大做强，这是一件好事，也是行业中的“良币”所期盼的公平的竞争环境。

国产芯片研发何去何从？

目前，芯片产业已经进入淘汰阶段，团队稳定、技术壁垒、量产速度、芯片应用市场等都是企业需要闯的关卡。

未来，国产芯片研发之路该何去何从？

首先要有长线思维。芯片设计需要跑“马拉松”，除了围绕芯片加强研发、持续迭代之外，还需要持续投入，长期作战。跨界造芯不是行不通，但一定要有足够的敬畏心，更要有足够的决心和耐心。

其次要淬炼竞争力。行业人士指出，芯片业发展到今天，无论是架构创新、设计创新，还是通过工艺、Chiplet、先进封装等优化，芯片制胜之道仍无止境。而华为海思的成功告诉我们，坚持自主创新至关重要，只有通过不断的技术突破和迭代，才能实现自身的逆袭。

最后要攻守有道。在当前行业低迷的环境下，芯片公司需要勒紧“裤腰带”，加强资金控制、成本控制以及提升效率，以守成为主，保证资金和供应链安全。而在挺过这一周期走向复苏之后，则要充分利用资金杠杆，加强横向并购和纵向整合，扩充多元化的护城河。

加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入

是说芯语转载，欢迎关注分享

【声明】内容源于网络

是说芯语

关注泛集成电路行业的技术走势、热点交流、市场应用、行业分析、产业服务等信息

内容 3980

粉丝 0

是说芯语关注泛集成电路行业的技术走势、热点交流、市场应用、行业分析、产业服务等信息

总阅读1.9k

粉丝0

内容4.0k