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根据SEMI的市场报告，2022年全球半导体材料的市场规模727亿美金，其中“晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元”。
而在所有晶圆制造材料中，占比最高的无疑是硅片。同样根据SEMI的另一份数据，2022年全球硅片（硅晶圆衬底）的市场为138亿美金，占所有晶圆制造材料的30.9%。
下图是我基于SEMI公布的硅片市场数据做的统计和预测。根据我个人的判断，今年全球硅片市场规模会下降到116亿美金，而明年2024年则会反弹到127亿美金的样子。
以下是根据SEMI数据统计和预测的各个季度全球硅片出货面积数据：
而目前这个大市场主要被前五大供应商：信越（日本）、胜高（日本）、环球晶圆（中国台湾）、世创（德国）和SK Siltron（韩国）垄断了超过90%的市场份额。
最近若干年里，中国大陆也有不少硅片供应商崛起，并取得一定规模。但整体市场份额和技术实力与日本等头部企业相比依旧差距颇大。
下面是我整理的全球各个硅片制造商的名单和产品类型：
由于从2020年开始，全球半导体市场对硅片的需求一路上扬，各家供应商都开始了产能的扩张。
下图是日本本土硅片（晶圆衬底）制造设备的月产值变化趋势。大家可以看到最近三年其增长的速度。
随着产能的大幅提升，叠加上后市晶圆厂的需求不旺，接下来全球的硅片市场势必会进入一个高度竞争的态势。
1）硅片产品的差异化较小，所以对价格更敏感。其产品的毛利相对于其它材料而言要低很多。
2）12吋大硅片制造工艺难度较高，目前国内供应商相对头部企业缺少技术优势。
3）大硅片的成本主要在于上游多晶硅和一些核心生产设备，而12吋高端硅片这块的上游供应链主要都集中在海外，国内供应商议价能力较弱。一旦后续在供过于求的市场大背景下形成价格战的态势，国内企业会面临巨大的风险和压力。
而如何破局，并且进一步将危机转化为投资和发展的机会，会是一个紧迫而有趣的问题。
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