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DARPA射频混合模式集成电路设计取得新进展

微波射频网

2020-07-21

导读：DARPA射频混合模式集成电路设计取得新进展

据Satnews网站2020年5月7日报道，雷声技术公司正在研究先进的射频混合模式电路设计，该研究是在美国DARPA“混合模式超大规模集成电路技术”（Technologies for Mixed-mode Ultra Scaled Integrated Circuits，T-MUSIC）项目下进行的。为使射频（RF）混合模式接口超出当前的限制，DARPA建立了T-MUSIC项目。该项目最初是DARPA电子复兴计划（ERI）第二阶段的一部分。

尽管半导体技术取得了持续进步，但是互补金属氧化物半导体（CMOS）平台仍无法以高频率支持更宽信号带宽和更高分辨率，从而限制了技术平台在现代化工作中的使用。ERI第二阶段的研究领域之一是将光子学和射频组件直接集成到高级电路和半导体制造工艺中。因此， T-MUSIC项目主要目标是将光子技术和射频组件纳入逻辑集成电路和半导体制造工艺，研制具有更宽频谱覆盖范围、更高分辨率、更大动态范围和更高信息处理带宽的军用射频集成电路。此外，该项目还将促进国防部高性能射频混合模式片上系统的发展。

这类系统的运作方式与人类非常相似。系统前端像眼睛和耳朵，后端像大脑。大脑处理眼睛看到和耳朵听到的信息。此外，为了让后端提供可行动信息，前端必须能够区分噪声和感兴趣的信号。

此项研究推动了对多功能系统的需求，该系统前端采用混合模式电子器件，可将射频信号转换为“比特”。这些“比特”是后端处理的重要数据片段，可提高在更广泛频率范围内区分噪声、干扰和感兴趣信号的能力。

这类系统的整体优势不仅是尺寸、重量和功率，还有性能的提升。这项技术将能够在多种频率和噪声中检测出最微弱的信号，并以精确快速的方式进行处理。即使发出信号的物体移动缓慢或者非常小，也能够被识别到。

雷声公司和一些商业、航空航天、国防公司以及学术机构正在对这项设计进行集体研究。这项设计有望构成未来美国国防部相关能力的基础，包括通信链路、多功能射频系统以及下一代电子战和雷达能力。

来源：电科小氙