当婊子立牌坊！美国再次升级对华半导体出口管制：既要限制先进技术，又要中国市场

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时隔半年，美国再次修订对华芯片管制条例。最近，美国政府对华芯片出口管制进行了修订和升级，且对此次修订动作定义为“纠正意外的错误，并明确一些条款”。这是美国以国家安全为由阻碍中国芯片制造业发展的努力的一部分。

据了解，新的管制条例将于4月4日正式生效。美国商务部工业与安全局(BIS)发布了实施额外出口管制的新规措施，在不到半年的时间里再次修订了半导体出口管制规则，还增加了对一些笔记本电脑的管控。

此次修订的新规则长达166页，不仅涉及AI芯片出口管制，还将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。此外，美国还加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，并对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策。这些措施进一步扩大了2023年10月17日出台的对华芯片限制令。

具体有哪些变化?

具体来看，新的管制条例的更新主要体现在新增和修改两大方面。其中，在新的管制条例中，澳门地区被提及69次。该规定延续2023年10月规则，即相关企业对向澳门地区，或者通过澳门地区向D:5组国家地区的客户出口产品，将会采取“推定拒绝”策略。

*美国出口管制规定提及的国家和地区组别清单

D:5组国家地区是指美国出口管制中的“国家组别清单”，对四组之一的D组对应的第五类管制，本组覆盖了中国、伊朗、俄罗斯等20多个国家和地区。也就说，英伟达、AMD未来向这些地区出口受控AI芯片，如无特殊理由，常规申请默认会被拒绝。

    

同时，新的管制条例对“高性能芯片”也进行了重新定义：4A003.c类中提及的“数字计算机”、“电子组件”及其相关设备和“组件”，除E:1、E:2组别的国家和地区以外的目的地，只要“可调整峰值性能”不超过70TFLOPS均不需要许可证。

*ECCN编码3A090对应的规则注释

同时，新条例还对特定用户群进行了放宽限制：一是性能只要不落在4A003.c、3A090.a编码类目的管制范围，消费级产品基本可以“无伤”出口。

二是即便是性能落在了管制范围内，比如RTX 4090-D的FP16/FP32算力为74TFLOPS，H20的TF32算力为74 TFLOPS，只要客户用途不是数据中心，而是正常商业、科研用途，那么按逐案审查原则，还是可以获得许可。

也就是说，只要不是用于数据中心，RTX4090这类游戏娱乐显卡，一般可以正常获得出口许可。这一改变主要是因为此前出口管制条例过于严格，以致伤害了美国本土企业如英伟达、AMD正常的商业利益。

在光刻机方面，由于此前的管制条例对光刻机的一些核心指标作了严格且详细的说明，相关的修改更新不多。

不过，新的管制条例17次提及光刻(lithography)，设备部分更多的集中在参数的修订上，包括具体的尺寸、温度、压力等，比如专门用于铝、镓、铟、砷、磷、锑或氮当中的两种以上化合物半导体外延生长而开发的金属有机化学气相沉积反应器。

这意味着关于半导体设备的管控，从以硅为代表的半导体，延伸到了以化合物半导体领域。当然，由于美国对中国的出口管制是持续动态的，新的管制条例对一些标准的界定还保留了可能再次修订的可能。

除了光刻设备，新的管制条例还加大了对刻蚀机、薄膜沉积等设备和部件的限制。这些设备虽没有光刻机那么重要，但仍然可对中国芯片制造产生极大的困扰。

对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节管控有多大影响?

为了强化管制效果，美国商务部更新的半导体出口管制新规中，特别加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控措施。这些措施包括对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策，以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等，突出了制造设备最终用途管控，重点提及间接出口、再出口、境内转移至中国澳门地区或D:5国家和地区，即杜绝通过设备多次转手来规避管制。

这些管控措施的具体内容和影响可以从以下几个方面进行分析：

一是技术层面的影响：EUV光刻技术因其高精度和小特征尺寸的优势，在先进制程节点的芯片制造中扮演着关键角色。EUV掩膜技术不能捕获下面的相缺陷，因此EUV光刻技术很可能首先用于对相缺陷不敏感的IC产品掩膜层。此外，目前EUV光刻机所使用的标准掩膜尺寸是6x6英寸，英特尔希望研发更大尺寸的掩模，以恢复到标准的曝光区域大小，避免复杂且难度较高的缝合过程。这表明EUV掩膜技术的发展和应用正在不断进步，以满足更高级别的制程需求。

二是成本和产能方面的影响：EUV掩模的成本相对ArFi掩模昂贵得多，尽管成本会随着产量的增加而下降，但下降幅度有限。这意味着在短期内，EUV掩膜的成本可能会成为限制其广泛应用的一个因素。同时，随着技术的进步和产能的提升，预计EUV掩膜的成本将会逐渐降低，从而促进其在更广泛领域的应用。

三是全球半导体供应链的影响：美国商务部的新规可能会对全球半导体供应链产生重大影响。通过加强对EUV掩膜、刻蚀机等关键制造环节设备的管控，可能会限制某些国家和地区获取这些关键技术的能力，进而影响全球半导体产业的发展和竞争格局。特别是在对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策下，可能会影响到这些地区的半导体制造能力，进而影响全球半导体供应链的稳定性和安全性。

因此，美国商务部更新的半导体出口管制新规通过对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，不仅影响了技术发展和成本结构，还可能对全球半导体供应链的稳定性和安全性产生一定的影响。

管制条例修订的频率或会加大

过去近3年内，美国出口管制条例已多次更新调整，时间间隔从1年缩短到6个月。这在美国商务部历史上尚属首次，其目的在于限制中国大陆半导体产业向先进工艺的跨越，限制中国科技产业获得高性能芯片。

根据商务部新闻发言人的回应，美方的这一行动是在短时间内连续进行的，这表明美国政府可能认为需要不断更新和加强其对半导体等关键技术领域的出口管制措施，以应对快速变化的国际形势和技术发展。

值得关注的是，从之前的政策来看，美国与日本、荷兰等国达成了关于半导体领域的出口管制协议，共同对中国施加压力。这说明美国在制定和修订出口管制规则时，也在与其他国家进行协调和合作。

此外，新条例明确规定对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑，包括了通过军规等级测试来确保产品的耐用度和可靠性。这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域，使得一些品牌厂商的笔记本电脑也将受到影响。

3月28日，路透社曾报道，美国可能很快公布禁止接收技术的中国芯片制造商名单。有消息人士声称，美国正在制定一份禁止接收关键技术的中国先进芯片制造商名单，以便让美国企业“更容易遵守规定、阻止技术流入中国”。而上述名单可能会在未来几个月内公布。

整体来看，新管制条例的修改也可总结为：美国将进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，同时还不放弃中国的半导体市场。

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