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2024年7月11日，由中国半导体行业协会主办、新紫光集团有限公司承办的“2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。
本次盛会汇聚了近千名重磅嘉宾，包括国家部委及市政府领导、两院院士、信通院等机构专家，清华、浙大、北科大等知名高校学者，英特尔、百度、长电科技、北方华创、芯原股份、紫光展锐、紫光股份、紫光国微、新华三、紫光同芯、三大运营商等国际国内各领域领军企业代表，以及各大银行、著名投资机构和保险、证券等金融企业领导，共同研讨新技术新格局下的机遇与挑战。
紫光集团正式更名为“新紫光集团”，全新品牌形象同步揭晓。
新品牌以流畅而开放的线条勾勒出字母“N”，代表着新紫光集团致力于开启新时代（New）、面向新未来（Next）、引领新航线（Navigator）。
中国半导体行业协会理事长陈南翔代表半导体协会进行致辞，向一直以来关心、支持中国半导体行业发展的各界人士表示感谢，并祝贺新紫光集团品牌顺利发布。
新紫光集团董事长李滨在主题演讲中指出，新紫光集团“新”在新架构、新模式及新技术。李滨董事长首先分析了新紫光集团的现状及面对的挑战，并对新紫光多项能力以及产业未来发展进行了总结和展望。未来，新紫光集团将在技术上专注材料创新和架构创新，并组合商业创新、产品创新、跟随创新、模式创新、模仿创新、集成创新等创新模式，立足深厚的行业积累，结合时代变化，实现具有新紫光特色的加速发展。
新紫光集团董事长李滨发表主题发言
中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立围绕半导体产业发展趋势做了主题分享。报告提到，中国依然是全球第一大半导体市场，并且在AI等新兴应用的带动下，半导体行业市场有望于2024年迎来复苏。
中国科学院院士张跃、中科院微电子所研究员叶甜春与中国工程院院士吴汉明分别进行了《后摩尔时代的“芯”之路》、《开辟新赛道，走出中国特色集成电路创新之路》及《新质生产力发展与集成电路数字化制造趋势》的主题演讲。
新紫光集团联席总裁陈杰表示，新紫光通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如：探索新型的“存算-算网”一体化架构，打造满足下一代智算中心的集群解决方案；聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究，推动先进工艺加速突破。
新华三总裁兼首席执行官于英涛表示，新紫光集团秉持协同开放的生态理念，作为新紫光集团旗下核心企业，新华三将继续充分发挥“云-网-安-算-存-端”全栈能力，以及在人工智能、智算等领域的独特优势，与集团所属其他产业公司更好地实现协同发展，共同促进产业生态繁荣。
紫光展锐董事长马道杰表示，新紫光集团启航两年来，紫光展锐经营业绩稳步提升，新一轮融资接近完成，开启了新的发展篇章。相信在新紫光集团引领和全面赋能下，紫光展锐一定能够为新紫光集团增光添彩，为数字经济产业和集成电路产业贡献更大力量。
紫光同芯总裁岳超表示，紫光同芯秉持新紫光集团"志高行远，创造价值"的理念，深入拓展汽车电子前沿领域，致力于成为国产汽车芯片领导者。
大会现场，紫光集团正式更名为“新紫光集团”，全新品牌形象也同步揭晓。新品牌以流畅而开放的线条勾勒出字母“N”，代表着新紫光集团致力于开启新时代（New）、面向新未来（Next）、引领新航线（Navigator）；新品牌在设计上，向内强化连接、向外增强开放，充分激发旗下产业公司的发展动能和创新势能，面向全球、开放合作。
转自：深科技
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