意法半导体（STMicroelectronics）于7月24日宣布以9.5亿美元现金收购恩智浦（NXP Semiconductors）旗下MEMS（微机电系统）传感器业务，这一交易预计于2026年上半年完成，标志着ST在汽车电子和工业自动化领域的战略布局进一步深化。此次收购聚焦于恩智浦的汽车安全传感器（如安全气囊、胎压监测系统TPMS、车辆动态控制）和工业级压力传感器、加速度计等，被收购业务2024年营收约3亿美元，毛利率和营业利润率表现突出，预计将显著提升ST的盈利水平。
此次收购的核心动因在于技术互补与市场协同。ST作为全球领先的MEMS供应商，其现有产品线主要集中在消费电子和工业领域，而恩智浦在汽车安全传感器领域拥有深厚的技术积累，例如高精度压力传感和车辆动态监测技术。双方的整合将形成覆盖消费、汽车、工业三大市场的完整传感器矩阵，尤其在汽车主动安全（如自动驾驶环境感知）和被动安全（如碰撞检测）领域实现差异化竞争。ST模拟器件、功率器件、分立器件及MEMS传感器事业部总裁Marco Cassis表示，此次收购将“与公司现有MEMS产品线形成强大的技术互补”，并通过整合客户网络巩固市场地位。此次收购这将是全球MEMS产业的一个重大交易事件，有望使意法半导体的MEMS传感器业务重回全球TOP 2，仅次于博世。
意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器事业部总裁 Marco Cassis 表示：
此次收购对意法半导体而言具有极佳的战略契合度。
结合意法半导体现有的 MEMS 产品组合，这些高度互补的技术和专注于汽车安全和工业技术的客户关系，将巩固我们在汽车、工业和消费应用等关键领域传感器市场的地位。
通过利用我们的 IDM 模式，结合技术研发、产品设计和先进制造工艺，我们将更好地服务于全球客户。
恩智浦执行副总裁、模拟和汽车嵌入式系统总经理 Jens Hinrichsen 表示：
恩智浦是领先的汽车 MEMS 运动和压力传感器供应商，长期以来一直受到客户的广泛认可。然而，经过仔细的产品组合审查，公司认为该业务并不符合其长期战略方向。
我们与意法半导体达成一致，认为该产品线将完美契合意法半导体的产品组合、制造布局和战略路线图。我们很高兴看到 MEMS 传感器团队在意法半导体拥有良好的发展环境和长远的未来。
尽管ST在2025年第二季度出现1.33亿美元营业亏损且现金流承压，但其选择以现有流动资金完成交易，显示出对被收购业务长期价值的信心。恩智浦MEMS业务的高利润率（预计立即增厚EPS）和汽车MEMS市场的增长潜力（预计从2024年的约50亿美元增长至2030年的超100亿美元），为ST提供了财务修复机会。此外，交易结构中的5000万美元技术里程碑付款，进一步降低了前期资金压力。
MEMS传感器正从单一功能向集成化、智能化演进。ST计划将恩智浦的传感器技术与自身NPU（神经处理单元）结合，推出“传感器+AI”解决方案，应用于自动驾驶和工业物联网。这种融合不仅符合边缘计算的发展方向，还能通过算法优化提升传感器数据的附加值。例如，在汽车领域，集成AI的传感器可实时分析车辆动态数据，辅助ADAS系统做出更精准的决策；在工业领域，智能传感器可实现设备健康监测和预测性维护，推动智能制造升级。
对于恩智浦而言，剥离非核心传感器业务是其聚焦车用MCU、雷达芯片和无线连接技术等核心领域的战略调整。这与其“软件定义汽车”战略一致，例如近期收购TTTech Auto以强化车载系统集成能力。通过集中资源，恩智浦能够更专注于高附加值业务，应对汽车电子向软件化、集中化转型的趋势。
尽管历史案例中高通收购恩智浦因反垄断受阻，但此次交易规模较小且业务互补性强，预计获批难度较低。不过，若未来ST在汽车MEMS市场形成垄断（如与博世、TDK份额差距缩小），可能引发监管关注。值得注意的是，中国市场监管总局近期在半导体并购案中采取附加限制性条件的审批模式，例如要求新思科技剥离竞争业务以维护市场公平，这为此次交易的潜在审查提供了参考。
未来整合的关键在于技术融合与供应链协同。ST的IDM（垂直整合制造）模式将发挥重要作用，通过整合双方的研发、设计和制造资源，加速产品迭代。例如，恩智浦的汽车传感器技术可借助ST的12英寸MEMS产线实现规模化生产，降低单位成本；而ST在消费电子领域的量产经验，有助于提升工业级传感器的性价比。此外，双方在汽车一级供应商中的客户关系网络，将为新产品的市场渗透提供支持。
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