在2025年中国SEMiBAY展会上，多家公司展示了中国日益增长的半导体能力，包括华为关联设备制造商新凯来（SiCarrier）的子公司。除了新凯来，另一家公司在光刻领域的进展也引起了关注。
据《南华早报》报道，新崛起的中国光刻设备制造商上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES Technology ）展出的产品被视为标志着中国在减少对荷兰巨头ASML依赖的进程中重获动力。
（AMIES Technology上海芯上微装科技股份有限公司）
据《科创板日报》报道，AMIES 是中国领先的国有光刻公司上海微电子装备（SMEE）的剥离公司。SMEE 专注于开发核心的前道光刻设备，而 AMIES 则致力于加速其设备的商业化。据《证券时报网》报道，SMEE 自主研发的 600 系列光刻系统已在 90nm 节点进入量产，目前正在开发 28nm 浸没式机型。
《南华早报》指出，AMIES 在展会上展示了多样化的产品组合，包括化合物半导体光刻机、激光退火系统、先进检测设备以及用于封装和晶圆键合的解决方案。
AMIES 展示光刻和封装设备进展
据《科创板日报》报道，AMIES 的先进封装光刻机专为高端芯片封装应用而设计，包括人工智能和先进智能终端。报告补充说，它具有高分辨率、超大曝光场以及支持高翘曲基板的特点，满足晶圆级和面板级先进封装的要求，如倒装芯片（Flip Chip）、扇入型（Fan-in）、扇出型晶圆级/面板级封装（Fan-out WLP/PLP）以及 2.5D/3D 集成。
该公司声称其产品在业内获得了广泛认可。据《南华早报》报道，AMIES 表示其先进封装光刻机在全球市场占有 35% 的份额，在中国市场约占 90%。
据《IT之家》报道，2025 年 8 月，AMIES 宣布其第 500 台步进式光刻机（stepper lithography machine）出货。
推动中国光刻技术的其他关键参与者
作为中国推动芯片自给自足的一部分，多家公司正竞相开发国产 DUV 和 EUV 光刻系统。
据《南华早报》报道，泽拓科技（Zetop Technologies）——部分由思凯莱和美国制裁的中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics）持有——其股东中包括多位领先的 EUV 光学研究人员。
此外，《南华早报》援引《金融时报》的报道指出，总部位于上海的宇亮升（Yuliangsheng）——思凯莱也持有其股份——已向中国最大的代工厂中芯国际（SMIC）提供了一台 28nm DUV 光刻系统，用于 7nm 生产的测试。
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