重庆平伟实业股份有限公司（以下简称：平伟实业）5G射频模组及器件产业化项目厂房建设按计划稳步推进，目前，主体建筑已完工，正在进行室内外装修，有望今年投用。
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此外，平伟实业执行副总经理王兴龙表示，5G射频项目厂房占地22000平方米，共上下两层，于2020年5月正式开始修建，预计今年可投用。
据报道，在项目的推进上，平伟实业分两步走，其一，着力厂房及配套设施建设；其二，注重5G通讯相关产品研发。未来，该项目成果将应用到自动制造系统、质量分析、AGV小车自动化内部物流系统、库存系统信息收集及存放等方面。
在2019年智博会上，平伟实业签约投资10亿元以上，在梁平发展5G射频项目，新建5G射频前端芯片及模组产业化生产线，生产5G射频前端芯片及模组产品。
2020年1月，平伟实业5G射频项目奠基开工。
据了解，平伟实业于2007年落户重庆梁平工业园区，是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业，是科技部认定的国家企业技术中心。
