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即将直播:高频高速PCB叠层设计仿真与测试

即将直播:高频高速PCB叠层设计仿真与测试 微波射频网
2025-08-31
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导读:高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势,对设计精度提出了更高的要求。
会议主题:高频高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案
会议时间:2025年09月05日14:00-15:30

会议介绍

高频高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势,对设计精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真,将阻抗误差压缩至≤3%,并打通EDA工具与工厂工艺库,实现设计制造一体化闭环,使叠层审核时间从24小时降低超过十倍,量产改版率降低80%,助力客户达成"一版成功"。

内容提纲

1、高频高速PCB的技术与市场发展

2、PCB设计和制造的挑战

3、是德科技ZA0129AS解决方案分享


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讲师

嘉宾姓名刘乾慈
嘉宾职务:是德科技 PCB方案产品经理
嘉宾简介:现任职于是德科技通用电子测试方案部,负责PCB仿真和测试方案的规划和推广,具有15年测量测试行业经验,目前专注于PCB行业测试方案需求挖掘,产品规划和推广。

奖项设置

*参加直播并现场提交问卷均可参与抽奖,即有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考,礼品以实物为准。

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【声明】内容源于网络
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