

国产激光隐形划切项目通过验收 | OE NEWS

光电汇OESHOW

2020-07-21

导读：隐切，国家有项目了！

近日，电科装备45所牵头承担的激光隐形划切设备及工艺开发项目顺利通过了北京市科委验收。专家一致认为，电科装备45所研发的激光隐形划切设备突破了激光划切实时测高及动态焦点跟随、运动轨迹控制、分层隐形划切等关键技术，掌握了碳化硅(SiC)晶圆隐形划切工艺，满足碳化硅晶圆切割需求，并且有望带动国产激光器等核心器件的自主可控发展。

据了解，激光隐形划切设备满足了碳化硅晶圆切割的需求，性能指标达到同类产品国际先进水平。项目开发中，研发团队还与国内激光器厂家合作开发了适合碳化硅晶圆划切的皮秒激光器，同步提升了国产超快激光器制造技术。

激光隐形划切设备的成功研发，极大增强了国内半导体装备业的整机制造和工艺研发能力，提升了器件生产企业的核心竞争力。此外，电科装备45所还建立了适用于激光隐形划切设备研制的技术平台、装配平台和检测平台，未来能够有力推动其他激光划片设备的技术提升及产业化进程。

科技成果转化是加速创新驱动发展的重要引擎。下一步，将加速激光隐形划切设备进入碳化硅器件产线验证，全面考核和提升设备性能，积极探索设备在铌酸锂晶体、钽酸锂晶体、石英晶体等方面的应用。

来源：北京商报