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打破Micro LED关键工艺瓶颈!3D-Micromac推出激光微加工平台 | OE NEWS

打破Micro LED关键工艺瓶颈!3D-Micromac推出激光微加工平台 | OE NEWS 光电汇OESHOW
2021-05-24
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导读:可实现经济高效的Micro LED器件转移、提起和维修



3D-Micromac AG公司是半导体、光伏、医疗设备和电子市场激光微加工和卷对卷激光系统的行业领导者。该公司近日推出了MicroCETI™-The第一个激光微加工平台,可支持Micro-LED显示器制造中所有激光工艺,除此之外它还具有批量生产所需的高吞吐量、高精度和较低拥有成本特点。



Micro LED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多,在正式面向大众之前,需要克服数项技术难题。


第一个挑战是:在不破坏原生长衬底,使其能进行二次利用的前提下,把Micro LED芯片从蓝宝石衬底分离并转移到中间衬底以进行后续测试。


另一个挑战是如何将芯片快速准确地转移到最终的玻璃底板上,使用传统的拾放方式对于普通4K显示器(拥有千万计的Micro-LED芯片)而言太过费时。同时在生产过程中还需要实现检测和修复/更换有缺陷的Micro LED。因为要生产一台全高清桌面显示器,像素的合格率必须达到99.9999%。


MicroCETI平台具有三种不同的配置,可实现经济高效的Micro LED器件转移、提起和维修。在无需施加机械力的前提下,该平台高速度可以实现每小时传输数亿个Micro LED,与其他方法相比,传输速率最高可提高几个数量级,并能够精确应对这些挑战,并已经收到多个系统订单。


MicroCETI平台具有高重复率的高精度紫外波长激光器和先进的定位系统,可用于三个阶段(施主阶段,基板阶段和掩模阶段)以及多达16个轴,以亚微米级的定位传输每个Micro LED精度和纳米级可重复性。MicroCETI支持的供体晶圆尺寸范围从50 mm(2英寸)到200 mm(8英寸),以及中间/转移晶圆和最大350 mm x 350 mm的背板基板。除了Micro LED,MicroCETI平台还适用于标准LED和Mini LED处理。


通过使用激光微加工实现的Micro LED显示技术,能做到视角出色、高动态范围、完美的黑亮度和高亮度、色域宽、刷新率快、使用寿命长、低功耗等。这些展示优势有望改变未来的显示行业。


据3D-Micromac CEO乌维·瓦格纳表示,“Micro-LED具有广泛的潜力,可用于各种应用和终端设备,包括室内和室外标牌、智能手表、增强/虚拟现实设备以及汽车平视显示器等。3D-Micromac作为激光微加工领域的领导者,在将创新的激光技术应用于新兴领域以满足其批量生产需求方面拥有丰富的经验。公司的新型microCETI平台提供了一种高吞吐量、通用且经济高效的激光微加工工艺,非常适合用来生产Micro-LED显示器。3D-Micromac期待与Micro-LED器件和显示器制造商合作,以加快该技术在各种潜在应用领域的商业化。”

 

来源:CINNO


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