总投资50亿元，第三代半导体与面射型激光芯片项目签约江西龙南 | OE NEWS

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2021-10-21

导读：面向消费类快充等市场的氮化镓功率器件，以及人脸识别和自动驾驶等应用的激光芯片

近日，江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式。现场，第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造，SMT贴片加工及封装等3个项目签约，总金额66.8亿元。其中：广东沃泰芯科技有限公司第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目总投资为50亿元。

图片来源：龙南发布

第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

据企查查显示，沃泰芯科技成立于2021年8月31日，主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。