大家好！开始之前有个小问题想问一下大家：在享受智能电子产品所带来的便利的时候，各位是否和我一样好奇这些电子产品是怎么生产出来的？
伴随科技的发展，很多我们身边的用品都经过了电子控制板的赋能，从而实现了智能化,便捷化，给我们生活带来了很大的便利。
智能产品要实现智能化离不开电子控制板。这些电子控制板具体是怎么制造出来的呢？
下面跟随我的脚步，给您讲解我们智能锁核心的电子控制部分是怎么生产的，一起走进同欣的SMT车间瞧瞧吧！
科普时间
▌什么是SMT工艺? ▌
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
车间概况
▌ 同欣SMT车间 ▌
总共投资数千万的生产设备（包括自动烧录机，8条SMT线，多条全自动三防涂覆线），占地达三千多平方米，日均产能可达3万套（折合为全自动锁控制板）。
工艺流程
▌ Process 0ne：激光雕刻 ▌
仓库拿出检测合格的PCB板，将我们的产品型号、版本、批次等相关信息经过激光雕刻机打印在上面，方便日后追溯和分类。
激光雕刻过程
▌ Process Two：芯片烧录 ▌
在电子技术中，将数据写入可编程的只读存储器（PROM)或其他类型的非易失性存储设备的过程通常被称为“烧录”。
我们芯片烧录分为两种，前烧录和后烧录。前烧录的意思是在芯片还没有贴装的时候进行烧录，在本车间进行。而后烧录是对已经贴装在PCB板上的芯片进行烧录，在DIP车间进行。
自动刻录机芯片烧录过程
▌Process Three：锡膏印刷 ▌
由自动上板机将PCB放入传输台随后移动到钢网下面，确认到位后，将其上抬和钢网贴合，经过印刷机的左右刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应的PCB焊盘上。最后对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
锡膏印刷过程
SMT贴片过程
▌Process Five：回流焊接 ▌
完成贴片后，需要将元器件与PCB焊接固定，移动到回流焊炉进行热处理。通过热源使焊膏熔化，将电子元件与电路板之间的连接部分进行焊接。在焊接过程中，需要保证焊接温度、时间、速度的精确控制，以避免焊接不良和元器件损坏。
▌Process Seven：三防喷漆 ▌
在现实使用中，产品容易接触水雾，灰尘等各种恶劣环境影响，为了保证线路板有更好的使用寿命，我们采用优质的UV三防漆对产品进行喷涂。
将三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。可保护电路免受损害，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。
三防喷漆过程
这些设备结合高精度控制技术，确保电路板组装精度和质量。SMT车间设备的高效运行是生产高质量电子产品的关键。
标准化，高要求的工艺流程，确保我们生产直通率可达到99.5%以上。
经过上述生产流程，合格的半成品就这样子顺利产出，产出后将会放置在半成品待转区；等待拿到我们的DIP车间进行后半部分的制作。
今天我们先给大家介绍同欣的SMT车间的概况及其工艺流程，下期我们会给大家介绍我们的DIP车间哦！想要了解更多请关注我们的公众号哦！
