近日，天津山河光电科技有限公司（以下简称“山河光电”）完成数千万元Pre-A轮融资。该轮融资由舜宇产业基金和经纬创投联合领投，老股东中科创星持续跟投，将用于团队扩充、产品研发及小规模量产。
山河光电致力于光的超级感知、光的大容量传输、微型显示以及光计算等方向的超表面光子芯片产品研发与制造。其结合现代半导体制造工艺与光子学研究的最新进展，独立设计并使用先进半导体技术在晶圆上批量制备多种功能集成化的超表面光子芯片器件及模组。
山河光电拥有多项创新专利，相关产品在消费电子、汽车电子、无人机、安防监控、自动驾驶、通信、航空航天及国防军工等众多领域具有广阔的市场前景。其已完成多款超表面光子芯片产品的样品制作和模组封装，预期今年可实现小规模量产。
技术团队方面，山河光电汇聚了海内外知名高校、科研院所的博士和多名十余年半导体工艺与晶圆级光模组封测工作经验的产业专家，并与国内外多家高校、科研院所建立了合作关系。
据山河光电介绍，光学超表面是使用半导体工艺在晶圆上批量制备的微米、亚微米级厚度平面器件，可实现功能集成化（多种光学功能集成在一个光子芯片上）并可进行纳米级光波波前的编码和调控，因此也被称为超表面光子芯片或平面光子芯片。
美国知名科技研究机构Lux Research预计未来的光学超表面市场有望超过500亿美元，超表面光子芯片作为前沿技术正走向落地，市场将迎来爆发。
本文来源：猎云网
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