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光环奖 | 半导体激光器芯片公司华光光电来参加评选了

光电汇OESHOW

2022-05-31

导读：就差你了

自4月12日，2022“光环奖·激光行业产品奖”企业报名通道开启以来，我们陆续收到了众多企业的大力支持和积极参与。今天，一起来看看山东华光光电子股份有限公司的高功率高可靠性808 nm激光巴条。

山东华光光电子股份有限公司

山东华光光电子股份有限公司，成立于1999年，拥有济南和潍坊两大生产研发基地，拥有国内规模较大的激光外延片、芯片、器件、模组及应用产品一条龙生产线，多项成果达到世界领先水平。自成立以来，华光光电与中科院、清华大学、山东大学等高校、科研院所建立了产学研合作模式，并先后承载了多项国家级和省级半导体激光材料、芯片等核心技术攻关任务。

公司现有TO5.6、TO3.3封装，C-Mount单芯片封装，光纤耦合（FH、FM、FT）多芯片封装，微通道叠阵（WD）封装、宏通道叠阵（HD）封装、传导冷却叠阵（GD）封装，直接半导体激光器系统等多个产品系列，功率从毫瓦级到千瓦级，波长覆盖紫光波段到近红外波段，产品广泛应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。目前，华光光电年产激光外延片5万片，激光芯片3亿粒、激光器器件1亿只，中小功率半导体激光元器件产销规模连续多年处于国内领先地位，是国际上极少数具有研发实力、并能量产高功率半导体激光器芯片及器件的公司之一。

参评产品：高功率高可靠性808 nm激光巴条
产品类型：激光光源

华光光电自主设计开发的808 nm激光芯片具有高功率、高效率、高可靠性等诸多优势，单芯片输出功率达到15 W以上，电光转换效率在55%以上，产品技术指标处于业界领先水平。产品核心竞争力体现在以下几个方面：

（1）具有低吸收、高效率的量子阱结构。通过模拟优化量子阱势垒高度与宽度，优化量子增益效果，实现高效率的量子阱结构；设计非对称宽波导，使激光器的光场分布从以量子阱为中心的对称分布变为偏向N型区的非对称分布，以减少光场模式分布与高掺杂的P限制层的交叠比例，在不降低掺杂浓度的条件下减小光吸收损耗，提高转换效率。

（2）先进的腔面离子钝化技术。从腔面损伤机理出发，利用非吸收窗口、腔面钝化及真空镀膜等技术，通过离子清洗，结合无氧钝化原理，设计高可靠性的LD腔面离子钝化和辅助镀膜技术，实现高可靠性的激光器腔面处理技术，提高激光器的抗烧毁能力。

（3）高功率长腔长激光器芯片硬焊料封装技术。金锡硬焊料封装可以避免焊料长期的攀爬或蠕变问题，通过无空洞均匀焊接，使得器件产生的废热可以高效、均匀地耗散掉；通过减小或消除封装应力，大大提升了器件参数的一致性、可靠性。

通过808 nm激光芯片产品的研发，取得系列关键共性技术应用于公司其他半导体激光器产品中，使公司产品整体水平得到大幅提升，带来了显著的经济和社会效益。

华光光电凭借808 nm半导体激光器在业界的产销量和品质，获得了“山东省制造业单项冠军企业”、“山东省科技领军企业”、“山东省瞪羚企业”等荣誉称号。目前华光光电已经实现了年产先进制造和特种行业等领域用高功率半导体激光器1.5亿瓦、年产医养健康和智能传感等领域用激光器超过2亿只的生产能力，市场占有率在85%以上，树立了“华光”品牌良好的业界口碑，成为国内半导体激光产业链上游核心元器件最大的生产厂商。