Rapidus新增获得20余家日本企业出资

Rapidus已完成第一阶段民间资金募集，预计2025年度内达成1300亿日元融资目标，股东企业将达约30家。

多家企业参与投资，产业与金融资本共同支持

Rapidus正推进国产最先进半导体量产计划，已吸引本田、佳能、京瓷、富士胶片控股、牛尾电机等多家制造企业出资。精工爱普生、NIPPON EXPRESS HOLDINGS、能美防灾、ARGO GRAPHICS、长濑产业及北海道电力等亦将加入股东行列。现有股东如索尼集团预计将追加投资。

金融机构方面，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行三大行及日本政策投资银行合计出资额最高达250亿日元，并承诺2027年度起提供最高2万亿日元贷款支持。地方银行中，北洋银行、北海道银行、千叶银行、肥后银行和北陆银行正就出资进行协商。

出资安排有序推进，资金规模具弹性空间

各企业出资额预计在5亿至200亿日元之间，富士通正协调最高200亿日元的出资方案。正式协议有望于2025年内签署，资金将在2026年3月前到位。目前仍有企业处于谈判阶段，最终出资企业数量与总额可能进一步增加。

聚焦2纳米制程，持续推进国产化布局

Rapidus成立于2022年8月，总部位于北海道千岁市，致力于2纳米先进制程半导体的量产。初始股东包括丰田、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠和三菱UFJ银行，共出资73亿日元。公司预计到2031财年需投入超7万亿日元，其中目标筹集民间资本1万亿日元。自2024年夏季起，已陆续向企业展开出资洽谈。